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AI驱动、零人工干预，军用级无人机10000种设计筛选的全代码工作流
在2026年网络研讨会上，nTop、SysGit与Istari Digital联合展示了一种从需求到验证的“代码优先”硬件工程流程。通过隐式建模与自动化分析，实现了万种无人机方案的参数化设计与筛选，无需人工干预。这一变革将设计逻辑从“先构型再求性能”转向“先定目标后自动生成”，为3D打印行业带来设计自由与制造自动化的新机遇。
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昨天 10:20
致泡泡玛特和拓竹：官司背后藏着两个行业最大的机会
3D打印模型平台侵权诉讼频发，但技术趋势无法阻挡。文章指出IP方应转变思路：或自建官方3D模型平台，或与硬件厂商合作授权，将对抗转为共赢，探索数字时代IP商业化的新路径。
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昨天 10:15
西企Reinforce3D携手美企Impac Systems，推动连续纤维注入工艺CFIP落地北美，赋能汽车、航空、机器人等行业高效制造高强轻量部件
西班牙Reinforce3D与美国Impac Systems合作，将连续纤维注入技术（CFIP）引入北美制造体系，助力汽车、航空、机器人等行业实现高性能轻量化部件生产。该技术可沿载荷路径增强零件，无需重新设计或增加材料，有效提高强度重量比与结构可靠性。
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昨天 08:14
增材制造联盟成立：Leading Minds与AM I Navigator强强联合，整合成熟度框架与行业认知，系统化推动3D打印工业化应用
两家专注于增材制造应用的行业倡议组织宣布成立"增材制造联盟"，该协作框架旨在整合资源，共同推进增材制造的工业化应用进程。该联盟汇聚了由增材制造企业组成的产业意识与传播联盟Leading Minds，以及专为生产环境实施增材制造提供指导的成熟度评估体系AM I Navigator。
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昨天 07:56
阿迪达斯3D打印CLIMACOOL LACED运动鞋扩大零售规模，采用24小时DLS工艺打造无缝透气结构，SS26版减重15%并升级耐用外底
阿迪达斯扩大3D打印CLIMACOOL LACED鞋款零售规模。新品采用24小时DLS工艺实现无缝透气结构，SS26版减重15%，配备耐用外底与适应多种脚型的系带设计，并由运动员Kahleah Copper和Jalen Williams代言，强调日常舒适与运动恢复功能。
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昨天 07:40
加州总检察长起诉3D打印枪支蓝图分发网站，指控其违反枪支制造与不正当竞争法
加州司法部门近日对3D打印枪支蓝图分发平台Gatalog及CTRLPew等实体提起诉讼，指控其违法提供数字制造文件并协助非法制造枪支。调查人员通过下载设计文件成功3D打印并组装出功能完整的无序列号手枪。该诉讼旨在遏制“幽灵枪支”激增问题，并寻求永久禁令及民事处罚。
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昨天 07:14
TCT亚洲展2026日程与亮点完全解析：如何最大化您的参会投资回报率
亚太地区增材制造盛会TCT Asia 2026，将于3月17日至19日在上海国家会展中心举行。本届以"应用驱动变革"为主题，汇集逾550家展商，集中展示硬件、软件与材料，并配备完整的峰会日程。活动亮点包括汇集行业领袖的TCT亚洲峰会、聚焦科研的Tech Stage，以及探讨市场战略的Insight Stage系列论坛。PIX Moving的Vicky Zhang等知名演讲嘉宾将分享实际应用案例。活动提供丰富的交流机会与实践洞见，支持免费预先注册，并提供双语演讲。
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03-04 22:43
加拿大国防战略转向国内制造，818亿加元预算力推3D打印在航空航天、陆地系统及无人平台应用
加拿大联邦政府推出一项《国防工业战略》，将军事采购重新聚焦于国内生产、供应链安全及长期工业能力发展。该计划在2025年预算中与818亿加元的国防再投资一同宣布，拨款66亿加元用于扩充工业能力，并降低关键系统与材料对外国供应商的依赖。该战略指出，新冠疫情与俄乌冲突期间的供应链中断暴露了全球国防供应链的脆弱性。
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03-04 20:47
Xometry发布AI驱动企业级机加工交货期预测与动态定价升级，提升增材制造采购精准度
Xometry推出新一代AI预测模型，训练数据扩至四倍，集成认证与新材料等间接因素，提升交付可靠性及单日交货支持范围。动态定价逻辑同步升级，通过转化率模型实现个性化报价。该系统已通过用户测试，计划2026年初在美国部署，形成闭环学习以优化采购精准度。
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03-04 20:23
GLS与APES战略合作：集成ChipForge与Matrix6D平台，推动3D打印电子在半导体封装与异质集成领域的端到端制造能力
美国半导体开发商大湖半导体 (Great Lakes Semiconductor, GLS) 与总部位于纽约菲什基尔的增材制造电子(Additive Manufactured Electronics)公司 Advanced Printed Electronic Solutions (APES) 宣布建立战略合作伙伴关系，旨在开发先进的半导体封装与异构集成能力。该合作项目将于APES位于纽约菲什基尔的实验室启动运营，并计划于2026年第三季度迁至GLS自有设施。
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03-04 18:56
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