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半导体制造装置部件

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"赌上公司命运"：日本铸造引进铂力特8激光金属3D打印机投产

日本铸造引进铂力特8激光金属3D打印机BLT-S450，成形尺寸达450×450×500毫米，为日本最大级别。设备将用于半导体部件对外销售及铸造嵌入件生产，旨在提升效率并减少缺陷，预计2028年实现1亿日元销售目标。

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04-10 18:18

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