微尺度增材制造

德克萨斯大学奥斯汀分校工程师正开发新型3D打印技术"全息超表面纳米光刻（HMNL）"，致力于实现半导体芯片电子封装更高速度、更低能耗与更优环境可持续性。

本文聚焦增材制造行业近期动态：波士顿微制造公司(BMF)获得美国专利，其双分辨率微尺度3D打印技术通过集成多投影镜头实现大成型范围内高精度打印，拓展了医疗器械、电子元件与微流控领域应用。Prusa Research创始人Josef Průša因推动3D打印技术普及获捷克功绩奖章。Stratasys推出iAM工业平台，整合材料与工程服务以优化增材制造供应链。路易威登与艺术家村上隆合作的Artycapucines系列运用3D打印树脂构件，展现艺术、时尚与增材制造的跨界融合。