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Mausware宣布将总部迁入里士满历史建筑，并扩充Finger Maus至四款机型，其中Spectrum重23克、五键可编程。创始人强调植物基树脂打印、可降解及轻量化优势。公司正寻求新一轮融资，微软曾表达合作意向，但尚未达成共识，同时多款产品处于开发中。

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10-13 08:26

MIT等发布InstructMesh，在AI模型体素毛坯上以涂抹加文字或滑块指令修正封口、缺孔等缺陷，重解码后可打印；非专业用户修复成功率达89.7%，多类实物验证，但精度与活动结构仍受限。

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10-04 10:38

一位海外网友搭建开放车辆模型库，汇集600余款车型及4款可直接打印整车并免费分享；其本人尚未打印整车，正攻克游戏网格转向可打印零件的拓扑、加厚、分块与公差难题，并引发材料、后处理及版权讨论。

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09-29 17:37

本文对比STL与3MF的差异：STL仅存几何且易损坏，3MF整合材料、颜色与打印参数并规避网格错误。2026年主流切片软件已原生支持3MF，专业协作与批量生产更推荐后者；STL虽仍通用，但逐渐退居简单几何共享场景。

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09-05 09:25

北航联合拓竹等机构开源SegviGen算法，基于微软Trellis.2实现3D模型智能拆件上色。支持点选单件、全自动分割、2D贴图驱动三种模式，边界精准且兼容AI生成模型，代码权重MIT协议公开，可无缝衔接切片软件。

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08-11 10:38

AI电商入口争夺战打响，3D打印企业正迎来新机遇。个性化定制与即时交付成为关键优势，而结构化产品描述和AI购物渠道接入将成为竞争分水岭。面对红海市场，深耕垂直领域、提供模型修复等增值服务是突破方向。布局期已至，差异化战略决定未来卡位。

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01-15 14:38

微软在威斯康星启动实战型AI实验室，联合多方助制造企业落地故障检测、物流与供应链项目；虽非专攻增材制造，其生产AI经验及Azure既有3D打印工作流积累，可为增材制造自动化、质控与设计优化提供参考。

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25-07-07 08:27

DeepSeek认为，微软退租并非散热需求消失，而是算力基建从数量扩张转向质量与边缘部署；芯片热密度倒逼金属3D打印拓扑流道、微针阵列等方案，2025或成散热技术替代分水岭。

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25-02-25 10:58

OpenAI首席技术官Mira Murati宣布离职，结束六年半任职。她称将探索新方向，并承诺确保平稳过渡。此举引发业界对OpenAI技术路线、人才流动及AI行业格局的广泛猜测，或预示新一轮技术探索与竞争洗牌。

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24-09-26 06:42

Formlabs中国区大幅下调光敏树脂价格，降幅过半。文章剖析树脂配方构成与成本逻辑，指出原料降价及自动化生产为降价提供空间，并探讨其以材料让利开拓市场、巩固生态的战略意图。

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24-07-10 15:55