德州微烧结公司

得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员开发出一种名为全息超表面纳米光刻（HMNL）的新型3D打印技术，可实现复杂半导体组件的快速制造。该方法通过超表面生成的全息图对混合树脂进行图案化，形成多材料微尺度结构（包含金属与聚合物），其精度优于人类发丝直径。在1450万美元DARPA资助及产业合作支持下，HMNL技术展现出在消费电子、国防系统、紧凑型航空航天及机器人部件领域的应用潜力，该技术致力于加速原型开发、减少废弃物并优化半导体生产工艺。