新型生物降解PCB问世:格大团队用锌基增材制造技术实现电路99%可堆肥,电子垃圾减排近八成
格拉斯哥大学团队在《通讯-材料》发表研究,采用锌线转移电镀增材制造技术,在可降解基材上制备高性能电路。该工艺使电路全球变暖影响降低79%,寿命结束后可堆肥或醋溶回收,为短寿命电子产品提供可持续解决方案。
01-22 17:34


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