陶瓷增材制造新突破:3DCeram氮化物材料解锁半导体与航空航天应用
3DCeram 公司探讨在工业3D打印领域利用氮化铝(AlN)与氮化硅(Si₃N₄)材料,面向半导体、航空航天及光学应用取得的进展。相比传统陶瓷与金属,这些材料具备卓越的导热性、机械强度及电绝缘性能。C1000 FLEXMATIC SLA 3D打印机集成自动化与人工智能软件CERIA,可实现热沉、望远镜结构等复杂几何形状的精密、可重复生产,从而增强设计自由度、减少废料,并推动从原型制造向工业化规模生产的转型。
25-12-04 17:26


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