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西门子英伟达用「虚拟金板」提前校准检测：3D打印能否不再依赖实体缺陷样本？
西门子和英伟达于2026年10月21日宣布了一项合作，让电子制造商在制造第一块实体电路板之前，就能在虚拟3D环境中准备电路板的光学检测。该项目目标是将AOI（自动光学检测）程序生成中的手动工程工作量减少高达85%，误报减少40%，首次通过率提升超过5%。该项目在德国埃尔朗根的西门子电子工厂运行。
昨天 21:25
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