Senvol

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3D打印行业已宣布将于2026年10月22日在线举办的AM: Software 2026会议演讲嘉宾。来自NVIDIA、Materialise、Autodesk、橡树岭国家实验室、Markforged及其他组织的专家将参加此次活动，讨论软件如何改变3D打印零件的设计、仿真与生产。

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09-30 08:26

TBGA将为BPMI建立并维护增材制造材料数据库，首批聚焦316L不锈钢与合金625，覆盖LPBF和GMA-DED工艺。数据将公开，旨在消除海军部件认证瓶颈，类似GOTHAAM计划模式，为行业提供标准化共享参考。

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08-07 13:45

专门从事增材制造工艺与材料数据分析软件开发的公司Senvol已获得美国海军资金支持，将主导一项聚焦金属增材制造传感器融合的研究项目。该项目旨在探究原位监测数据能否用于预测金属丝材定向能量沉积系统所生产零件的材料性能，以支持质量验收与设备安装决策。

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01-14 20:45