发布内容
最新内容 - 第233页
Anycubic在Formnext发布多材料FDM与高精度树脂新品，强化消费与专业市场布局
Anycubic 在 Formnext 展会上推出新款 FDM 与光固化3D打印解决方案，突出以客户为导向。入门级 FDM 打印机 Kobra X 配备五齿轮挤出系统，实现低浪费多材料与多色打印；大型封闭式 Kobra S1 Max 支持工程级材料，成型体积达 350 mm³。与之配套的 ACE 2 Pro 料盒可在高达 65°C 环境下实现更流畅的多材料打印。光固化方面，Photon P1 面向专业用户，具备工业级精度、高粘度与弹性树脂兼容性及增强的光学与运动系统。这些创新标志着 Anycubic 正从面向消费者的光固化打印机扩展至满足更广泛市场对速度、材料多样性与精度的需求。
25-11-19 22:21
INTAMSYS发布FUNMAT PRO 310 APOLLO：PAEK高温3D打印实现Z轴强度翻倍与连续生产
上海高性能聚合物3D打印机制造商INTAMSYS推出工业级系统FUNMAT PRO 310 APOLLO，专为PAEK材料及连续制造流程设计。该机型于Formnext 2025展会同期发布，融合高速挤出、主动材料干燥与智能控制平台，可支持PEEK原型制造与终端PAEK零件生产。据INTAMSYS称，该系统可实现Z轴机械强度提升2倍及超过40 MPa的拉伸强度，现正推出限时早鸟优惠9折。
25-11-19 20:24
Formnext 2025前瞻：惠普AM推出降本增效新材料，推动3D打印工业化加速
在Formnext 2025展会上，惠普增材制造解决方案（HP AM）发布了新技术与合作伙伴关系，旨在加速增材制造（AM）的工业应用。过去十年来，HP AM在其工业级多射流熔融（MJF）产品系列中持续降低单件成本，如今正扩展材料、解决方案及生态系统合作，以提高AM的可扩展性、效率及普及度。
25-11-19 20:23
ProtoSoon即时报价平台上线：一键上传CAD，加速从设计到制造全流程
作为中国本土的数字制造服务商，成立于2014年的ProtoSoon推出了在线3D打印报价订购平台，致力于加速从原型到生产的进程。该基于浏览器的工具支持用户上传CAD文件，从多种增材制造工艺中自由选择，自主匹配材料，获取即时报价与交付周期，旨在减少人工报价流程并加快部件交付速度。
25-11-19 20:18
突破性认证：Oqton的3DXpert构建处理器获尼康SLM系统官方验证
金属3D打印机制造商尼康SLM Solutions在一项综合性联合项目后，正式认证了Oqton的3DXpert构建处理器。这一认证标志着双方持续合作的重要进展，体现了其通过开放、集成且可靠的软硬件生态系统推进工业规模增材制造（AM）的共同目标。
25-11-19 20:18
Formnext 2025聚焦：ASTM七项全球倡议重塑3D打印产业生态
ASTM国际增材制造卓越中心在法兰克福举行的Formnext 2025展会上公布了七项全球倡议。这些与政府、行业及研究机构合作制定的协调项目，旨在提高增材制造的可靠性、可扩展性和可持续性。
25-11-19 20:18
半导体AM认证迎重大突破：ASTM与Additive Center联手制定全球首套标准
ASTM International增材制造卓越中心和Additive Center B.V.携手合作，加速半导体设备供应链中增材制造（AM）的认证与质量验证进程。
25-11-19 20:17
TANIOBIS高温铌合金粉末亮相Formnext 2025，推动航空航天增材制造创新
德国材料生产商TANIOBIS GmbH计划在Formnext 2025展会（11.0馆C73展位）及太空科技博览会（602展位）展示其最新的铌合金粉末，专为航空航天高温应用设计。该公司开发的铌基合金专门针对增材制造（AM）优化，能够在超过1000°C的温度下保持机械稳定性，适用于推进系统和热防护部件。
25-11-19 20:17
Equispheres全新无氧铜粉系列亮相，为航空航天与电子制造带来材料革新
Equispheres推出一系列专为增材制造优化的无氧铜粉组合产品，面向航空航天、汽车与半导体行业。该粉末具有高球形度、超薄氧化层与受控粒径，可确保在L-PBF工艺中保持性能稳定。基于Aconity*X*系统的验证测试表明其具备高流动性与优异加工性能。此项技术源自该公司在铝基增材制造粉末领域的专业积累，致力于树立铜粉质量新标杆，并支持北美地区规模化生产。
25-11-19 18:30
读懂3D打印卓越与演变之道
京公网安备11010802046387号
AM易道
粒子熔炉