西安国宏天易智能科技有限公司基于其自主研发的陶瓷光固化3D打印技术及高性能碳化硅浆料，实现了复杂结构、高精度碳化硅陶瓷散热部件的一站式制造方案，推动该材料在高端散热领域从实验室走向产业化。

在AI、5G/6G通信、航空航天电子及大功率IGBT模块等高功率密度设备中，散热设计已成为性能突破的关键。

碳化硅陶瓷因具备高热导率（≥150 W/(m·K)）、高机械强度及轻量化特性，被视为理想散热材料，但传统工艺难以实现复杂结构一体化成型。

国宏天易通过其JH-C250型高精度光固化增材制造系统，实现了从二维微流道到三维多腔体散热结构的高精度制造。

该技术可稳定成形异形截面流道、多级分支流道、高深宽比微流道以及封闭腔体与多孔复合结构，尺寸精度达±0.05mm，烧结后部件翘曲变形控制在0.2%以内。

在关键性能方面，经测试，3D打印成形的SiC陶瓷部件密度为3.05–3.12 g/cm³，抗弯强度≥400 MPa，热导率＞150 W/(m·K)，抗压强度≥1000 MPa，硬度超过HRA90，各项指标均达到工业应用水平，批量化稳定性已获验证。

目前，国宏天易已与多家通信设备厂商、航空航天单位及功率电子企业合作，面向5G/6G基站功率放大器、航空航天机载电子、电动汽车IGBT模块及高端GPU/CPU液冷散热等典型场景，提供定制化SiC陶瓷散热基板与冷板解决方案。

该公司强调，其技术为设计人员提供了更高自由度，支持DFAM优化，可实现传统工艺无法达成的结构创新。

从图纸到样件的周期可缩短至传统工艺的1/3，显著加速产品迭代。

随着材料性能与工艺稳定性的不断提升，碳化硅陶瓷增材制造技术有望成为下一代热管理系统的关键技术路径之一。