RAPID + TCT 2026已正式开幕，汇聚了增材制造行业的重要力量。本次活动于4月13日以会议议程拉开帷幕，展览部分则于4月14日正式开放。

本届活动在美国波士顿的Thomas M. Menino会议展览中心举行，汇集了超过450家参展商，安排了密集的洞察分享与交流机会。

在首次参展的企业中，有几家公司因其独特的增材制造路径而脱颖而出。Photosynthetic公司将展示其Origin 2.5系统，该系统结合了立体光刻的速度与双光子聚合的精度，旨在实现生产规模下的亚微米级分辨率。

同样专注于微尺度领域的波士顿微精铸公司，也将携其microArch S150系列在北美首次亮相，这是一套基于面投影微立体光刻技术的紧凑型台式系统，目标应用领域涵盖微流体至生物医疗器械。

在尺寸尺度的另一端，Canmora Tech则专注于大型构建，正在开发针对米级尺寸的激光粉末床金属增材制造系统。其4Z缸体技术可在打印过程中保持构建底板固定，仅提升缸体四壁，据称有助于提高系统稳定性并减少振动。

另外两家首次参展的企业正从不同角度重新思考材料挤出工艺。AIM3D公司将其基于颗粒料的系统定位为与广泛的注塑材料兼容，包括ULTEM 9085等高性能聚合物，同时追求高构建速率并瞄准工业应用。

在更易于入门的产品端，Snapmaker将推出U1多材料多颜色桌面型打印系统，价格低于1，000美元，配备四个打印头，旨在减少浪费并简化多材料打印流程。

ELEGOO也将携其新款Jupiter 2大幅面光固化打印机及更广泛的产品生态系统亮相，并将于4月15日举办一场“扫描即打印”活动，重点展示从扫描到打印的工作流程。

今年是惠普进入增材制造领域的第十个年头。除了这一里程碑，该公司还将于周二上午11点在其展位发布一项公告，使其成为展会现场值得关注的焦点之一。

与此同时，Bambu Lab也在预告将于中欧夏令时间4月14日下午4点推出一款新产品。尽管目前细节有限，但相关消息已在社区中引发了强烈期待。

除了单个参展商，RAPID + TCT还围绕三个精心策划的专题展示区组织了展区，值得深入探索。

航空航天及国防制造展示区涵盖了从精度和合规性到供应商资质评定等国防和航空航天领域的需求。该区的知识互动吧将举办由APEX Accelerators主导的小型专题交流会，聚焦采购、安全和政府合同等议题。

BWXT等公司也在该展区参展，重点展示其高级核能部件制造能力，涵盖压力容器设计、高压流量测试、有限元分析及专业检测等环节。

初创企业展示区为那些为行业带来新硬件、新软件和新想法的早期公司提供了一个展示平台。

与此同时，医疗健康展示区则反映了波士顿作为生命科学枢纽的地位，汇聚了在个性化植入物、生物相容性材料、手术规划等领域深耕的专家，并将同期举办关于医疗健康创新未来的交流会。

RAPID + TCT 2026将于4月14日至16日举行。3Dnatives团队将在前线进行全程追踪报道。