粘结剂喷射3D打印圆桌论坛首次披露核心议题：AI赋能、收缩率破局、市场洗牌预判

在增材制造技术的百花齐放中，Binder-Jetting（粘结剂喷射成形技术）正以其独特的优势重新定义着制造业的边界。

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然而，在光鲜的技术概念背后，这项技术面临的真实挑战和发展瓶颈，业内却鲜有深度讨论。

8月26日下午13：30，Formnext Asia深圳展A51区现场主办的「增材制造Binder-Jetting粘结剂喷射成形技术论坛」：

汇聚德亿纬、星特烁、惠普、易制科技、增谊科技、金上晋、FUJIFILM Dimatix等产业链核心企业，以及华南理工大学付志强教授，AM易道将试图进行一场直击行业核心的深度对话。

查看嘉宾及论坛细节请点击下方图片。

重磅圆桌：五大尖锐议题首次公开

AM易道将在圆桌论坛发问行业最敏感的话题。我们提前披露五大核心议题，每个问题都将由2-3位嘉宾重点回答：

第一个问题：AI赋能BJ技术的真实价值与实现路径

AI+BJ究竟是炒作概念还是真有革命性价值？AI如何实质性赋能BJ技术？

第二个问题：收缩率控制这个BJ技术的阿喀琉斯之踵

收缩率不可控一直是BJ技术的老大难问题，直接影响产业化进程。各家的解决方案是什么？这个问题不解决，BJ技术能真正实现大规模产业化吗？

第三个问题：市场洗牌在即，谁会是最后的赢家？

BJ产业链企业快速增加，但市场需求增长相对有限。从设备商到材料商再到核心器件供应商，什么样的企业会被淘汰？什么样的核心竞争力才能确保生存？

第四个问题：BJ技术在中国市场的真实机遇与挑战

都说BJ技术最适合中国制造业土壤，但现实推广是否已经达到预期？中国BJ市场的真实机会和症结究竟在哪里？

第五个问题：五年后BJ技术的产业地位预判

五年后，BJ技术会迎来像十年前SLA那样的黄金期，还是会被其他新兴AM技术边缘化？核心驱动力是什么？

向读者征集更多深度问题

作为3D打印行业的深度观察者，AM易道希望这场圆桌论坛能够真正解决行业关切的问题。

我们诚邀读者提出更多尖锐、有价值的议题：

征集方向包括但不限于：

• 技术突破类
  

• 商业模式类
  

• 产业生态类
  

• 应用拓展类
  

• 市场预判类
  

请将您的问题在本文评论区留言或者私信公众号。

我们将从征集的问题中挑选最具代表性的议题，在现场圆桌环节进行讨论，并与您反馈答案。

这将是一场没有标准答案，只有真实观点的行业对话。

粘结剂喷射3D打印技术的春天正在到来，但这个春天属于谁？

8月26日下午，深圳见分晓。

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