英国挤塑系统制造商E3D在Formnext 2025展会上推出了新一代耐磨喷嘴产品ObXiDian 500，同时发布了适配Bambu Lab系统的高流量HotEnd组件。

此次发布基于2022年首发的ObXidian喷嘴的成功基础，该系列已售出超过25万支。

据E3D称，新型ObXiDian 500系列显著提升了耐磨性、耐久性和高温性能。

该公司的测试表明，ObXiDian 500的耐磨性能至少是前代产品的五倍，可实现高磨损材料的无障碍打印。

这款喷嘴的耐温评级达到500°C，扩展了对高温聚合物的兼容性。

新开发的不粘涂层减少了喷嘴周边的塑料堆积，从而改善打印表面质量并简化维护流程。



E3D表示ObXiDian 500采用了重新设计的高流量内芯，将线材路径分割为四个内部通道，增强了对线材的热传导效率。

这种结构设计旨在将最大流量提升高达70%，使用户在缩短打印时间的同时还能改善层间粘合度和零件强度。

公司声称这些升级为桌面级和专业用户提供了直达更快、更强、更稳定打印性能的解决方案。

伴随喷嘴发布，E3D还推出了适配Bambu Lab设备的高流量ObXiDian 500完整HotEnd，兼容H2D、H2C、H2S和P2S打印机。

该HotEnd专为充分发挥E3D新架构的高流量能力而设计，同时保持连续生产环境所需的耐久性。

E3D将于本周在法兰克福Formnext 2025展会12.1馆B38展位展示ObXiDian 500系列及新款Bambu Lab HotEnd，现场团队将进行新产品演示。

行业近期的研发动态表明，挤出系统正快速向更高速度、更强能力方向演进。

苏黎世联邦理工学院学生近期展示的高速多材料3D打印机，证明了新硬件架构如何应对快速打印头运动和复杂材料路径的需求。

与此同时，Tecdia与Slice Engineering合作推出了适用于Mako HotEnd的超精细KaikaFin喷嘴，反映出市场对先进材料专用精密喷嘴的需求增长。

Bondtech在CHT喷嘴设计方面的持续工作也体现了行业对打印速度和熔融能力的重点聚焦。

此篇报道来自3DPrintingIndustry。