日程安排！第五届航空航天增材制造大会将在10月23于上海隆重召开

航空航天增材制造大会(AAMC)是中国航空航天增材制造界的行业盛事,是集中展示当今世界航空航天增材制造领域最新技术和产品的重要窗口,是产业链和技术链单位间的合作交流平台。大会由上海市增材制造协会于2021年在上海创办,旨在加强增材制造行业与航空航天应用行业的交流与合作,拓展新需求和应用场景,促进全行业力量应对共性问题挑战,为提升我国航空航天行业的制造技术水平提供新视角。大会每年举办一次，已经在国内举办过四届,2024年大会吸引近600位行业人士和30家权威媒体参加,在业内外广泛好评,逐渐成为行业知名的大会品牌。

第五届航空航天增材制造大会(AAMC2025)将于2025年10月23-24日在上海闵行白金汉爵大酒店举办。本次大会重点聚焦航空航天增材制造全产业链内容,以「大会+展览+供需对接+合作签约+新品发布+项目路演」为主要框架,拟邀请两院院士、航空航天相关单位、科研院所及大学、行业协会、业界专家、增材制造企业等50位演讲嘉宾做主题报告,预计有50家专业单位参展,将展出行业最新产品、技术或服务,线下参会嘉宾将达到800人,欢迎各有关单位、企业和个人积极报名参加。

大会介绍

会议名称：第五届航空航天增材制造大会

会议时间：2025年10月23-24日

会议地点：上海闵行白金汉爵大酒店

大会历程

组织架构

联合主办：中国航天科技集团商业火箭有限公司

联合主办：中国航发商用航空发动机有限责任公司

联合主办：中国航天科技集团增材制造工艺技术中心

联合主办：中国航天科工集团有限公司增材制造工艺中心

联合主办：中国航空制造技术研究院

联合主办：中国航发增材制造技术创新中心

联合主办：中国商飞增材制造技术应用研究中心

联合主办：中国兵器装备集团增材制造研究应用中心

联合主办：上海航天设备制造总厂有限公司

联合主办：上海航天精密机械研究所

联合主办：上海市增材制造协会

协办单位：《中国航天》编辑部

协办单位：《航天制造技术》编辑部

协办单位：上海市宇航学会

协办单位：《上海航天（中英文）》杂志

协办单位：上海复杂金属构件增材制造工程技术研究中心

协办单位：航天八院增材制造技术中心

协办单位：上海市增材制造制造业创新中心

协办单位：上海市3D打印产业联盟

协办单位：长三角增材制造产业联盟

协办单位：四川省增材制造技术协会

协办单位：长三角钢铁产业发展协会

协办单位：西安铂力特增材技术股份有限公司

承办单位：上海市增材制造协会航空航天专业委员会

承办单位：上海翱蒲商务咨询有限公司

大会日程安排

10月22日 

嘉宾报道

08:30-08:50

邀请报告：塑料解聚酶的理性创制与高效解聚研究

姜 岷 教授      南京工业大学

09:10-09:30

邀请报告：酶催化剂工程：从源于自然到超越自然

张一飞 教授      北京化工大学

09:30-09:50

邀请报告：计算辅助多功能协同进化蛋白质工程：立体选择性醇脱氢酶

聂 尧 教授      江南大学

09:50-10:10

邀请报告：烯烃还原酶SeER分子改造及催化合成手性GABA类药物研究

王亚军 教授      浙江工业大学

10:10-10:30

茶歇

10:30-10:50

口头报告：大位阻非天然底物酶促糖基化反应的创建

贾开志 教授      湖北工业大学

10:50-11:10

口头报告：酶催化剂的多尺度设计与构建

曹宇飞* 副教授      华南理工大学 

11:10-11:30

口头报告：构建重组DNA聚合酶用于体内DNA信息存储研究

韩浩博* 副教授      吉林大学

11:30-11:50

赞助商报告：液滴微流控加速酶进化，赋能生物合成产业发展

潘鑫 产品经理      深圳达普生物科技有限公司

11:50-13:30

自助午餐

13:30-13:50

邀请报告：植物糖基转移酶筛选、改造及应用

林 影 教授      华南理工大学

13:50-14:10

邀请报告：羰基甾体异构酶催化混杂性研究

冯进辉 研究员      中国科学院天津工业生物技术研究所

14:10-14:30

邀请报告：AI-BT-Chem助力生物催化剂开发

王雅婕 特聘研究员      西湖大学

14:30-14:50

邀请报告：机器学习辅助的酶蛋白设计与改造

于浩然 研究员      浙江大学

14:50-15:10

邀请报告：新酶元件的设计及生物合成新途径的构建

郁惠蕾 教授      华东理工大学

15:10-15:30

茶歇

15:30-15:50

口头报告：酶设计改造助力低碳生物转化技术创新

杨建刚 研究员      中国科学院天津工业生物技术研究所

15:50-16:10

口头报告：基于AI-FADS的医药酶高效创制及应用

马富强* 研究员      中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

16:10-16:30

口头报告：人工智能驱动腈水解酶设计改造及其产业应用

龚劲松* 教授      江南大学

16:30-16:50

口头报告：面向非天然氨基酸合成的模块化酶系统构建

李宗霖* 博士后      华东理工大学

16:50-17:10

口头报告：以非粮纤维素为原料一锅法联产γ-环糊精和肌醇

刘大明* 博士后      山东大学

17:30-18:00

闭幕式暨「青年优秀报告奖」、「青年优秀墙报奖」颁奖仪式

18:00-20:00

自助晚餐

*参与青年优秀报告奖评选

14:00-20:00

嘉宾办理入住及签到

15:00-18:00

10月23日 

08

上午主持人：

曾绍连   

上海市增材制造协会党支部书记

上海市增材制造协会秘书长

08:00-08:55

嘉宾办理签到及进入会场

08:55-09:00

主持人介绍出席领导和嘉宾

09:00-09:20

领导致辞

09:20-09:30

航空航天增材制造行业需求发布仪式

大会论文集优秀论文作者颁奖仪式

09:30-09:55

主旨报告

09:55-10:20

复杂陶瓷构件增材制造技术

10:20-10:45

主要发达国家和地区金属增材制造技术发展态势

10:45-11:15

茶歇

11:15-11:40

增材制造材料在极端环境下的磨损与腐蚀控制

11:40-12:05

主题演讲

12:05-12:30

精细打印及预热缓冷等创新粉末床增材设备的技术发展

12:30-14:00

午餐

下午主持人：

待定

14:00-14:20

14:20-14:40

国产化增材制造激光光源及其解决方案的最新进展

14:40-15:00

BLT金属增材制造装备最新进展

15:00-15:20

主题演讲

15:20-15:40

Simufact增材制造工艺仿真助力航空航天制造

15:40-16:10

茶歇

16:10-16:30

主题演讲

16:30-16:50

主题演讲

16:50-17:10

增材制造技术在航空工业中的应用

17:10-17:30

航空装备关键结构增材制造技术应用与展望

17:30-17:50

激光增材制造高性能铝合金材料设计及成形验证

17:50

第一天会议结束

10月24日 

08

主论坛分会场一

10月24日上午

主持人：

柯林达   

上海航天精密机械研究所研发中心

副主任

08:00-09:00

嘉宾签到及进入会场

09:00-09:25

主题演讲

09:25-09:50

主题演讲

09:50-10:15

搅拌摩擦增材技术进展及应用前景

10:15-10:40

航天装备增材制造技术探索与应用实践

10:40-11:10

茶歇

11:10-11:35

主题演讲

11:35-12:00

2025年宇航领域科学问题和技术难题重要研究进展之

面向空间超大型天线结构的在轨增材制造技术研究进展

12:00-12:25

增材制造在航空机载产品中的应用探索及发展趋势

12:25-14:00

午餐

10月24日下午

主持人：

李怀学   

中国航空制造技术研究院

增材制造航空科技重点实验室

副主任

14:00-14:25

丝束同轴冷阴极电子束熔丝增材制造技术及应用展望

14:25-14:50

增材制造高温铝合金的研究及应用前景

14:50-15:15

主题演讲

15:15-16:15

专家讨论：人工智能在增材制造行业的应用现状与趋势

16:15

大会闭幕

主论坛分会场二

10月24日上午

主持人：

时云   

上海航天设备制造总厂有限公司

主任预研师

08:00-09:00

嘉宾签到及进入会场

09:00-09:25

高性能轻质合金粉末制备及其对3D打印性能的影响

09:25-09:50

主题演讲

09:50-10:15

核能增材制造技术发展现状与展望

10:15-10:40

金属增材制造在商业航天中的发展现状与创新应用

10:40-11:10

茶歇

11:10-11:35

非金属增材制造及其应用

11:35-12:00

连续纤维增强复合材料结构设计与机器人装备

12:00-12:25

几何驱动的曲面构件建模-分析-优化一体化技术

12:25-14:00

午餐

10月24日下午

主持人：

待定

14:00-14:25

主题演讲

14:25-14:50

太赫兹器件结构的电化学固相微增材制造技术

14:50-15:15

激光增材制造立体电路：eVTOL电驱动方向的新范式

15:15-15:40

主题演讲

15:40-16:05

主题演讲

16:05

大会闭幕

食宿安排

大会将提供会议期间自助午餐，住宿需自行预订

本次会议酒店：上海闵行白金汉爵大酒店

酒店地址：上海市闵行区沪闵路1577号

大会报名相关信息

一、参会报名

本届大会面向行业单位开放，需提前实名登记。报名参会需提前缴纳会议注册费，费用包括大会期间自助午餐、茶歇及会议材料费，交通和食宿费用自理。

二、赞助商或参展商报名

本届大会同期将举办增材制造技术与应用产品展览会，欢迎各相关单位展出行业最新技术、产品或服务，详情请联系组委会工作人员。

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往届大会现场盛况