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Formnext 2025前瞻:惠普AM推出降本增效新材料,推动3D打印工业化加速
在Formnext 2025展会上,惠普增材制造解决方案(HP AM)发布了新技术与合作伙伴关系,旨在加速增材制造(AM)的工业应用。过去十年来,HP AM在其工业级多射流熔融(MJF)产品系列中持续降低单件成本,如今正扩展材料、解决方案及生态系统合作,以提高AM的可扩展性、效率及普及度。
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25-11-19 20:23
AM易道招聘编辑 招募AM易道行业合伙人