在Formnext 2025展会上，惠普增材制造解决方案（HP AM）发布了多项新技术和合作计划，旨在加速增材制造（AM）的工业应用。

惠普AM持续降低工业级Multi Jet Fusion（MJF）解决方案的单件成本，并通过扩展材料、解决方案和生态合作，提升AM的可扩展性、效率与普及程度。



惠普AM聚焦降低AM的总拥有成本（TCO），结合新技术与数字制造计划，目标是将单件成本降低高达20%。

公司表示，这一举措旨在解放工程师和制造商，使其更多投入设计、创造与创新。

新材料开发和打印工艺优化等关键进展，有望加速生产周期、降低成本并提升工作流效率，特别适用于生产成本至关重要的应用场景。



惠普宣布HP 3D HR PA 11 Gen2全面上市，这是一种用于MJF平台的可持续高性能聚合物。

该材料可实现高达80%的粉末复用率，降低40%的可变零件成本，创下迄今MJF材料中最低的碳足迹，为大批量生产进一步降低TCO。

此外，惠普推出了增材制造网络计划（AMN Program），以支持全球零件服务商。

这一数据驱动的框架将根据服务商的绩效、能力与协作予以激励，促进其积极参与并最大化业务增长。

惠普AM正通过新材料认证和战略合作扩大其Metal Jet生态系统，为工程师开辟新的可能性。

Continuum Powders与INDO-MIM Inc.已完成OptiPowder Ni718在HP Metal Jet S100上的认证。

该材料可实现烧结部件密度超过98%、硬度一致（74–79 HR15N）和精确的碳控制，适用于航空航天、国防和能源应用。

惠普AM还与Continuum Powders和TECNALIA合作，推进低碳镍基高温合金OptiPowder M247LC的开发。

该材料专为需要强度和耐腐蚀性的高温应用设计，非常适合航空航天和能源领域。

一旦完成认证，该框架将扩展至更多高性能镍合金，进一步推动粘结剂喷射技术成为可扩展、生产就绪的解决方案。



在与GKN Powder Metallurgy的合作中，惠普正在拓展铜基材料在云计算、电气化和热管理部件中的应用。

通过结合Metal Jet技术和GKN的生产能力，该计划预计在未来五年为终端用户的数据中心带来数百万美元的效率提升和运营节约。

惠普AM正将其工业制造产品线扩展至高性能线材打印领域，为航空航天、医疗、汽车、铁路、石油天然气和教育等多个行业带来新应用。

这一扩展使客户能够在降低成本和加速产品上市的同时，生产出生产级应用。

基于开放材料平台并依托惠普全球服务网络，HP工业线材3D打印机解决方案为制造商提供了灵活试验多种聚合物的能力，同时保持工业级性能。

首款系统HP IF 600HT是一款用于高温和工程线材的模块化打印机，将于2026年上半年上市。

第二款系统HP IF 1000 XL专为大尺寸生产设计，计划于2026年下半年发布。



惠普AM与Würth增材集团达成合作，将惠普的可扩展、质量有保障的制造能力与Würth的数字库存服务（DIS）及物流网络相结合。

该合作使制造商能够在全球范围内以按需备件管理替代实体库存。

惠普称，通过将数字库存直接嵌入Würth的物流生态系统，该集成确保了实时可用性和一致的部件验证。

合作还引入了3MF安全内容扩展，支持直接向惠普MJF打印机发送安全打印工作流。

两家公司共同致力于降低库存成本、加速交付并构建更具韧性、可持续的供应链。