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国防精密器件

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DARPA资助1450万美元！多材料3D打印技术重塑半导体产业链

德克萨斯大学团队获DARPA资助，开发出“全息超表面纳米光刻（HMNL）”3D打印技术，可一步成型多材料三维结构，精度达微米级，将数月制造周期缩短至数天，有望应用于半导体、柔性电子及国防器件等领域。

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25-12-06 08:00

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