DARPA资助1450万美元！多材料3D打印技术重塑半导体产业链

近日，一项名为“全息超表面纳米光刻（Holographic Metasurface Nano-Lithography, HMNL）”的新型3D打印技术，正引起半导体与增材制造行业的广泛关注。

由德克萨斯大学奥斯汀分校机械工程系副教授Michael Cullinan带领的一支跨学术界与工业界团队，获得了美国国防高级研究计划局（DARPA）1450万美元的资助，致力于推动该技术在半导体芯片制造中的应用。

HMNL技术利用超薄光学掩膜（超表面）编码高密度信息，在光线照射下生成全息图像，使金属与聚合物混合树脂能够同步成型为复杂的三维结构。其成形精度极高，分辨率低于人类头发的宽度。

这项工艺突破了传统3D打印在材料和精度方面的限制，可一步完成多材料结构的制造，将原本需要数月的生产周期大幅缩短至几天。

HMNL技术在多个应用方向展现出潜力，包括消费电子中的扇出模块、国防领域的高频通信器件、非平面电子封装，以及有源封装结构如光学波束指向系统。该技术有望用于智能手机、机器人、航空航天等高端定制化电子设备的快速原型开发与小批量制造。

此外，由于大幅减少了制造步骤和材料浪费，HMNL还具有显著的环保优势，符合可持续制造的发展趋势。

该项目团队计划通过Texas Microsintering Inc.实现该技术的商业化推广，为柔性电子、异形封装和国防精密器件等领域带来新的制造可能性。