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散热基板

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算力时代的散热新解，铜包金刚石3D打印

英国团队突破铜-金刚石3D打印技术瓶颈，通过铜包金刚石粉末实现复杂结构稳定成形。该技术不仅解决了高性能散热基板的制造难题，还能在同一工艺中生成亚微米多孔毛细结构，为AI算力时代的高密度散热提供了集高效导热与形状自由于一体的创新解决方案。

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04-27 14:51

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