氮化硅

海德堡大学光子和纳米技术项目研究人员Erik Jung联合明斯特大学纳米光子学和材料科学领域研究者Wolfram Pernice等人，研发了光子集成电路的即插即用光纤接口，总耦合损耗达0.78分贝。《科学》刊发的研究展示了在芯片表面采用双光子聚合3D打印实现光纤与光子电路对准的无源光学封装方法。

陶瓷增材制造正加速向生产应用转型，服务收入增速显著高于硬件。最终零件与工装件占比超75%，光固化技术主导但亚太竞争加剧，氮化硅等新材料受关注。市场预计2030年达6.35亿美元，服务将成最大细分。

SINTX任命商业化高管Ryan Elmore为新总裁，旨在通过拓展SiNERGY生物复合材料在3D打印丝材、挤压材及抗菌纤维等领域的应用，加速材料技术向许可与合作的商业化转化。

3DCeram 公司探讨在工业3D打印领域利用氮化铝（AlN）与氮化硅（Si₃N₄）材料，面向半导体、航空航天及光学应用取得的进展。相比传统陶瓷与金属，这些材料具备卓越的导热性、机械强度及电绝缘性能。C1000 FLEXMATIC SLA 3D打印机集成自动化与人工智能软件CERIA，可实现热沉、望远镜结构等复杂几何形状的精密、可重复生产，从而增强设计自由度、减少废料，并推动从原型制造向工业化规模生产的转型。

3DCeram Sinto推出C1000 FLEXMATIC陶瓷增材制造系统，集成AI控制与自动化模块，支持氮化铝、氮化硅等高性能材料连续生产。该系统可实现320mm大尺寸构件与精细部件一体化制造，显著提升航空航天、半导体及国防领域关键部件的生产效率与质量一致性，推动陶瓷3D打印迈向工业化应用。