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氮化硅

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从原型到合格生产仅一步之遥:新加坡600套3D打印陶瓷销钉获CVD全认证,终结海外采购依赖
总部位于新加坡的增材制造专家Creatz3D在组件获得用于化学气相沉积(CVD)腔室的全面生产认证后,已向一家全球领先的半导体代工厂交付了600套3D打印氧化铝升降销。该公司使用3DCERAM SINTO的陶瓷增材制造技术生产了这些部件。完整生产周期涵盖打印、脱脂、烧结和后处理,历时六周。
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10-26 20:56
氮化铝+氮化硅入列!Sinto先进陶瓷扩充3D打印材料组合,解锁导热与强度新维度
Sinto先进陶瓷欧洲公司扩展其3D打印材料组合,新增氮化铝与氮化硅,瞄准半导体及航空航天应用。新材料的引入强调从打印到后处理的全程工艺验证,确保性能可重复转化为工业零件,同时为客户提供更广的导热、强度与耐温性能组合选择。
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09-25 14:37
突破氧化物边界:非氧化物陶瓷挺进增材制造,高热导与高强韧能否成为下一代电子散热核心方案?
新思创先进陶瓷欧洲公司将氮化铝与氮化硅纳入3D打印材料组合,强调以应用需求为起点,系统验证可加工性与工艺稳定性,以拓展热管理、电力电子等高要求场景的解决方案空间。
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09-25 07:02
3D打印实现光子芯片光纤接口即插即用:损耗仅0.41dB,制造时间短于1分钟
海德堡大学光子和纳米技术项目研究人员Erik Jung联合明斯特大学纳米光子学和材料科学领域研究者Wolfram Pernice等人,研发了光子集成电路的即插即用光纤接口,总耦合损耗达0.78分贝。《科学》刊发的研究展示了在芯片表面采用双光子聚合3D打印实现光纤与光子电路对准的无源光学封装方法。
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03-10 20:56
陶瓷增材制造市场转向服务驱动,2025年服务与硬件收入近乎持平
陶瓷增材制造正加速向生产应用转型,服务收入增速显著高于硬件。最终零件与工装件占比超75%,光固化技术主导但亚太竞争加剧,氮化硅等新材料受关注。市场预计2030年达6.35亿美元,服务将成最大细分。
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03-06 07:59
陶瓷增材制造新突破:3DCeram氮化物材料解锁半导体与航空航天应用
3DCeram 公司探讨在工业3D打印领域利用氮化铝(AlN)与氮化硅(Si₃N₄)材料,面向半导体、航空航天及光学应用取得的进展。相比传统陶瓷与金属,这些材料具备卓越的导热性、机械强度及电绝缘性能。C1000 FLEXMATIC SLA 3D打印机集成自动化与人工智能软件CERIA,可实现热沉、望远镜结构等复杂几何形状的精密、可重复生产,从而增强设计自由度、减少废料,并推动从原型制造向工业化规模生产的转型。
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25-12-04 17:26
突破规模化瓶颈:智能回收与AI控制推动陶瓷增材制造迈入全自动生产时代
3DCeram Sinto推出C1000 FLEXMATIC陶瓷增材制造系统,集成AI控制与自动化模块,支持氮化铝、氮化硅等高性能材料连续生产。该系统可实现320mm大尺寸构件与精细部件一体化制造,显著提升航空航天、半导体及国防领域关键部件的生产效率与质量一致性,推动陶瓷3D打印迈向工业化应用。
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25-11-04 20:13
AM易道招聘编辑 招募AM易道行业合伙人