石墨烯

意大利Xenia Materials与CNR下属IPCB研究所签署协议，共同研发适用于注塑及颗粒/线材3D打印的多功能复合材料，聚焦自修复、导电、电磁屏蔽与能量吸收等特性，依托碳纤维、纳米填料和石墨烯增强架构，面向航空航天、国防及能源领域。

作为增材制造技术树脂开发商，POC Lab推出了两款面向专业应用的材料：类尼龙UL94 V-0 ESD和HT-240C UL94 V-0 ESD。这两款材料专为需要阻燃性、耐热性和静电放电保护的严苛工业应用而推出。目标领域包括电子、航空航天、汽车和先进制造。

哈里发大学衍生公司将供应先进原料，同时Sindan设备迁入阿布扎比工厂。

世界大学与斯普林格·自然发表同行评审研究：人工智能设计多功能纳米材料以耐受太空极端热辐射环境，数据驱动方法突破传统航空航天合金与复合材料的物理极限

直写成型（DIW）作为一种基于挤出的增材制造技术，通过喷头沿数字化路径逐层沉积墨水，构建三维结构。其核心优势包括：实现介观与微观尺度下的可定制材料打印、室温环境下的操作能力，以及对多种材料（如聚合物、陶瓷、金属及水凝胶）的兼容性——前提是材料具备适当的流变特性（如剪切稀化行为）。该技术广泛应用于储能设备、生物医学工程、光学器件及软体机器人领域。尽管DIW在材料兼容性与几何复杂度方面展现出高度灵活性，但其仍面临规模化生产难度、打印速度受限以及材料配方需精细调控等挑战。目前该技术主要集中于研究阶段，但随着持续进步，具备广阔的工业应用潜力。

印度团队将石墨烯引入PETG，结合Spice Logic AHP多准则决策法优化FDM工艺参数，系统量化各因子权重，使抗拉强度达69.1MPa、弯曲强度达87MPa，并验证了方法鲁棒性，为复合材料工艺开发提供了可推广的决策框架。

厦门大学团队以卡波姆水凝胶为基体，制备液态金属高内相乳液墨水，实现高精度直写3D打印。所得结构弹性优异，可通过拉伸、电场或冷冻激活导电，并支持多材料交替打印，为柔性电子、可穿戴设备及软体机器人制造提供新方案。