铜粉

Equispheres推出专为航空航天、汽车及半导体行业量产设计的新型无氧铜粉Cu-OF。该粉末具备高球形度、优异流动性及超薄氧化层，适配激光粉末床熔融工艺，确保铺粉均匀与能量吸收稳定，且全部北美本土生产，供应链可靠。

Equispheres推出一系列专为增材制造优化的无氧铜粉组合产品，面向航空航天、汽车与半导体行业。该粉末具有高球形度、超薄氧化层与受控粒径，可确保在L-PBF工艺中保持性能稳定。基于Aconity*X*系统的验证测试表明其具备高流动性与优异加工性能。此项技术源自该公司在铝基增材制造粉末领域的专业积累，致力于树立铜粉质量新标杆，并支持北美地区规模化生产。