Equispheres在Formnext展会上正式推出一系列专为增材制造设计的无氧铜粉产品线。

这一产品线直接针对航空航天、汽车和半导体行业对高导热和电气性能材料的迫切需求。

通过优化粉末特性，该公司的技术能够确保铜颗粒成形过程中实现精准控制。

高球形度、超薄氧化层及可控的粒度分布，显著提升了在激光粉末床熔融（L-PBF）工艺中的铺粉密度和能量吸收一致性。

验证测试表明，Equispheres Cu-OF（C10200）粉末具有高球形度、优异流动性以及良好的可加工性。

相关性能数据已在AconityX高性能系统上公开发布。

Equispheres首席执行官Kevin Nicholds表示，公司运用在先进粉末技术上已被验证的专业能力，推出了新一代铜粉产品。

通过采用与铝粉相同的突破性技术，Equispheres在铜材料方面取得了显著成果。

该公司旨在为制造商提供质量与性能的新基准。

此次产品发布同时支持所有寻求在北美扩大生产的厂商，其无氧铜粉的生产基地也位于北美。