高通量

后处理系统制造商PostProcess Technologies通过推出DEMI X 5000扩展了其自动化打印后处理组合，该系统专为满足制造商采用更大型、更复杂SLA工作流程后对高吞吐量、可靠树脂去除日益增长的需求而开发。PostProcess Technologies将在Formnext展会11.0馆B41展位展示其创新成果。

钢研关帅博士在《装备强国》沙龙分享数据与AI驱动的高温合金研发新范式。团队自研高通量设备、构建多模态数据库，AI模型预测误差低于10%，开发出媲美国际先进水平的新材料，并发现碳含量对开裂的非线性影响，为增材制造材料开发开辟新路径。