PostProcess Technologies近日推出了专为规模化生产设计的DEMI X 5000自动化树脂清洗系统，该设备针对大型SLA打印件的后处理需求进行了全面升级。

据3DPrintingIndustry报道，这一系统能够在大幅面SLA工作流程中实现高通量树脂去除，宣称可在10分钟内完成全尺寸构建件的处理。



该系统采用专利非易燃化学试剂，相比传统IPA方法可减少75%的废料处理成本。

其全封闭处理腔室和自动化提升系统增强了操作安全性，同时简化了大尺寸工件的处理流程。



PostProcess首席执行官Jeff Mize表示，DEMI X 5000在循环速度、清洗剂流道设计和人体工程学方面均有显著改进，旨在帮助制造商提升产量和一致性。

该系统由AUTOMAT3D数字平台支持，可实现配方存储、工艺调整和一键重复操作，确保跨班次的操作一致性。

关键技术升级包括变速泵产生的多向搅动技术，可增强复杂几何结构的树脂清除效果。

可调倾斜机制改善了清洗剂覆盖度，减少树脂残留区域。

强化密封系统有效限制蒸汽逸散，维持更安全的工作环境。

重新设计的装载系统配备可调臂和弹簧爪，可适配多数大型SLA设备的构建托盘。



今年9月，该公司DEMI 4100系统与Stratasys Neo800+打印机的配套使用已获得汽车和工业领域用户的积极反馈。

今年3月发布的DEMI X 520牙科专用系统则针对PolyJet 3D打印的牙科实验室提供了自动化支撑去除解决方案。

PostProcess Technologies将在Formnext展会11.0馆B41展位展示其创新成果。