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美国海军无人艇里竟然还装了3D打印发电机?
美国海军新项目无人艇。没有舱室,没有舷梯,没有应急通道。整条船55米长,240吨排水量,目标是在公海独立运行最长一年。它叫Defiant,是美国国防高级研究计划局牵头的无人化舰船项目的全尺寸验证船,去年2月下水,目前正在海试。这艘船作为3D打印发电机技术的候选试验平台。一家叫Hyliion的公司将交付一套完整的800千瓦动力系统,由四台200千瓦的核心组成。海试定在2027年。这是首次有一艘无人海军舰艇,把核心动力交给完全由3D打印造出来的发电机。电机的原理可以追溯到200年前。一种叫斯特林循环的热力学方法,把工作气体封在密闭腔体里加热,气体膨胀推动活塞往复运动,活塞上的磁铁阵列经过铜线圈,产生电流。整个过程没有燃烧,是一种低温的氧化反应。听起来不复杂。问题是,斯特林技术过去两个世纪一直没成气候,原因在制造。它需要的热交换器、燃烧腔,几何形状复杂到传统机加工和焊接根本做不出来。勉强做出来的版本,效率上不去,可靠性下不来,必须用油润滑,关键零件每隔一段时间就得拆开翻修。直到金属3D打印把这个局面打开。公司公开信息说发电机核心关键部件的复杂结构,只有靠增材制造才能实现。每台200千瓦的核心长这样:四个同步的活塞轴,每个轴上只有一个直线作动器,运行在低摩擦的氦气轴承上。整台机器运动部件只有四个,没有油,没有润滑剂,完全密封。目前公布的净效率约50%,是常规柴油或燃气发电机的两倍。冷启动到满功率约4分钟,热待机状态下可以更快。同一台硬件可以烧20多种燃料,包括天然气、丙烷、氢气、重质液体燃料。这次验证版本,烧的是海军舰用柴油。800千瓦动力系统整套是模块化的。四台200千瓦的核心不是简单并联在一起,而是可以分布在船的不同位置。任何一台出问题,剩下三台继续支撑任务,冗余直接做在物理布局里。冷却方式叫【龙骨冷却】,就是发电机的散热回路直接通过船体龙骨与海水换热,省掉了独立的海水冷却泵和管路,密封性更好,能出故障的环节更少。低噪声、低红外热信号、运动部件极少、不需要换油,这几个特征很关键。海上独立运行一年的目标,落到动力系统上,就是减少维修维保频率。目前项目处于岸上测试阶段。美国国会在去年协调法案里,为中型无人水面舰艇专项拨款21亿美元。DARPA已经明确,完成扩展海试后将移交美国海军。#增材制造 #无人艇 #发电机
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05-27 10:34
DARPA资助UCF开发AI模型,预测3D打印零件性能以替代破坏性测试
美国防部资助中佛罗里达大学开展为期两年的研究项目,通过开发AI模型对3D打印零件性能及缺陷进行预测,从而显著减少依赖破坏性测试带来的高成本与长周期问题。这一创新方法旨在提升增材制造在航空航天等行业应用的可负担性与可靠性。
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03-29 22:23
美军推战场移动3D打印单元:无人机残骸回收变备件,断供时自造零件
借鉴俄乌冲突的经验,美国陆军正积极探索无人机与无人车辆的战场革新方式:部署移动式增材制造与机械加工单元,培训士兵掌握先进制造技术,并尝试进行战地材料循环再生利用。这些举措旨在减轻对脆弱供应链的依赖,加快装备维修速度,确保在复杂战场环境下自主作战平台始终保持任务就绪状态。
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02-04 20:26
康奈尔大学团队突破水下混凝土3D打印难题,DARPA项目接近实现海床沉积物直接打印
康奈尔大学研究团队在DARPA资助下攻克水下混凝土3D打印技术瓶颈,创新采用海床沉积物为主要原料并解决水下材料粘结与泵送难题。该项目汇聚多所高校跨学科专家,计划于今年三月完成最终拱形结构打印演示,标志着水下建造技术迈向实用化关键一步。
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02-02 08:37
增材制造25年6月回顾:标准确立、认证加速、国防与医疗规模化,行业步入结构化转型新阶段
六月并未推出任何引人瞩目的设备或神奇材料,而是带来了更具深远意义的内容:将技术能力转化为基础设施的缓慢制度化进程。政策文件明确提及增材制造,标准机构支持文件格式,资质认证周期从质量管理难题转变为国防议题。若您的增材战略仍以3D打印机为起点,那么六月的发展趋势与您无关。
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25-12-29 17:20
革命性突破:全息超表面纳米光刻技术实现芯片封装三维制造,或将重塑半导体产业格局
得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员开发出一种名为全息超表面纳米光刻(HMNL)的新型3D打印技术,可实现复杂半导体组件的快速制造。该方法通过超表面生成的全息图对混合树脂进行图案化,形成多材料微尺度结构(包含金属与聚合物),其精度优于人类发丝直径。在1450万美元DARPA资助及产业合作支持下,HMNL技术展现出在消费电子、国防系统、紧凑型航空航天及机器人部件领域的应用潜力,该技术致力于加速原型开发、减少废弃物并优化半导体生产工艺。
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25-12-18 08:58
半导体制造新纪元:HMNL技术将生产周期从数月缩短至数天
德克萨斯大学奥斯汀分校工程师正开发新型3D打印技术"全息超表面纳米光刻(HMNL)",致力于实现半导体芯片电子封装更高速度、更低能耗与更优环境可持续性。
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25-12-09 17:42
DARPA资助1450万美元!多材料3D打印技术重塑半导体产业链
德克萨斯大学团队获DARPA资助,开发出“全息超表面纳米光刻(HMNL)”3D打印技术,可一步成型多材料三维结构,精度达微米级,将数月制造周期缩短至数天,有望应用于半导体、柔性电子及国防器件等领域。
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25-12-06 08:00
AM易道招聘编辑 招募AM易道行业合伙人