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金属络合物墨水3D打印PCB制造与组装一体机 CircuitJet IV将于2026年Q4上市
金属络合物墨水专家Electroninks公布了CircuitJet IV的商业化发布时间表,这是一款专为在单个集成平台内处理PCB制造和组装而设计的台式系统。该公司预计将于2026年第四季度向客户交付。
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05-28 16:46
半导体制造新纪元:HMNL技术将生产周期从数月缩短至数天
德克萨斯大学奥斯汀分校工程师正开发新型3D打印技术"全息超表面纳米光刻(HMNL)",致力于实现半导体芯片电子封装更高速度、更低能耗与更优环境可持续性。
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25-12-09 17:42
AM易道招聘编辑 招募AM易道行业合伙人