金属络合物墨水专业公司Electroninks已公布了CircuitJet IV的商业化发布时间表，这是一款集成PCB制造与组装的台式系统，旨在单一平台内完成电路板的全流程生产。该公司预计该产品将于2026年第四季度面向客户供货。

目标用户群体包括商业、航空航天和国防领域的研发团队、产品开发团队、大学以及制造工厂。

“分布式电子制造已不再是理论概念，”Electroninks制造系统与平台高级总监Michael Bell博士表示，“像CircuitJet IV这样的集成自主制造平台，从根本上改变了电路板的设计、制造、组装和部署方式。”

CircuitJet IV整合了通常由多台独立设备完成的多个制造步骤：激光钻孔与蚀刻、基于喷墨的孔内镀铜、阻焊层与字符层沉积、贴片元件拾放组装以及回流焊接。该系统占地面积30×44英寸，设计兼容9×12英寸的四分之一尺寸面板。据Electroninks介绍，操作员启动任务后，平台可在步骤间无需人工干预地管理后续工序，并通过闭环检测与反馈监控输出质量。

该平台基于公司自有的金属络合物导电墨水化学体系构建，Electroninks此前已将该技术用于半导体封装和EMI屏蔽应用。这一喷墨增材制造工艺是3D打印在电子制造领域的关键实践。

Electroninks强调该平台的价值更多在于工艺一致性而非速度。“快速PCB原型制作中的核心难题从来不是速度，而是信任度，”Bell表示，“许多台式系统可以快速制作电路板，但其材料、基板和工艺往往与行业标准制造存在显著偏差。我们开发CircuitJet IV的目标是构建一个能够使用半导体级镀铜、标准基板和电气工程师信赖的工艺流程，生产出工业级电路板的平台。”

不同于标准设备销售模式，Electroninks为潜在买家提供选项：在承诺购买之前，可将自己的PCB设计提交至该平台进行样品试制。公司表示，这种方式允许工程团队在达成任何商业协议之前，先基于自己的文件和工艺要求对电路板进行评估。

“我们希望客户在做出任何承诺之前，先通过自己的文件对实际生产的电路板进行评估，”Bell补充道，“我们与客户越早接触，就越能围绕其工作流程优化平台——从墨水化学体系和夹具，到软件和工艺调校。这种协作方式对于成功推进分布式电子制造至关重要。”

CircuitJet IV标志着Electroninks从导电墨水材料向完整PCB制造系统的业务拓展。定价信息在发布前尚未披露。