HMNL

得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员开发出一种名为全息超表面纳米光刻（HMNL）的新型3D打印技术，可实现复杂半导体组件的快速制造。该方法通过超表面生成的全息图对混合树脂进行图案化，形成多材料微尺度结构（包含金属与聚合物），其精度优于人类发丝直径。在1450万美元DARPA资助及产业合作支持下，HMNL技术展现出在消费电子、国防系统、紧凑型航空航天及机器人部件领域的应用潜力，该技术致力于加速原型开发、减少废弃物并优化半导体生产工艺。

德克萨斯大学奥斯汀分校工程师正开发新型3D打印技术"全息超表面纳米光刻（HMNL）"，致力于实现半导体芯片电子封装更高速度、更低能耗与更优环境可持续性。

德克萨斯大学团队获DARPA资助，开发出“全息超表面纳米光刻（HMNL）”3D打印技术，可一步成型多材料三维结构，精度达微米级，将数月制造周期缩短至数天，有望应用于半导体、柔性电子及国防器件等领域。