Michael Cullinan

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德克萨斯大学奥斯汀分校工程师正开发新型3D打印技术"全息超表面纳米光刻（HMNL）"，致力于实现半导体芯片电子封装更高速度、更低能耗与更优环境可持续性。

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25-12-09 17:42

德克萨斯大学团队获DARPA资助，开发出“全息超表面纳米光刻（HMNL）”3D打印技术，可一步成型多材料三维结构，精度达微米级，将数月制造周期缩短至数天，有望应用于半导体、柔性电子及国防器件等领域。

反对

25-12-06 08:00