Precimid 1190
下面是所有关联了此标签的内容
列表展示
详情展示
TPM3D将于Formnext 2025首发紧凑型SLS 3D打印机CF200与粉末处理系统PPS200,推动技术普及化与操作安全升级
TPM3D将在Formnext 2025展会推出全新紧凑型系列,包含专业级SLS 3D打印机CF200与粉末处理工作站PPS200。该系列旨在提升选择性激光烧结技术的普及性、安全性与易用性,同时解决粉末管理及工作空间效率的挑战。CF200配备200×200×320毫米成型容积及30瓦光纤激光器,PPS200则具备安全控制系统以实现自动化粉末处理。同时,TPM3D还将展示升级版工业粉末站(PPS V3)及新型材料,包括共聚酰胺Precimid 1190与碳纤维增强尼龙。此系列主要面向需要在紧凑配置中实现工业级性能的研发实验室与小批量生产环境。
25-11-12 08:21


京公网安备11010802046387号