TPM3D将在Formnext 2025展会上推出两款新产品，旨在推动选择性激光烧结（SLS）技术的普及化、操作简便性和安全性提升。

该公司将于11月18日展会首日11:15，在技术舞台（12.1-B49展位）进行新品首发。



此次发布的新款专业级SLS 3D打印机CF200及粉末处理系统PPS200，标志着TPM3D全新“紧凑系列”产品线的启动。

新设备采用紧凑设计，整套系统占地不足1平方米，适合研发实验室、制造车间及办公环境。

设备操作直观简单，仅需标准220V民用电源即可运行，用户友好界面将自动引导工作流程。

这款3D打印机具备200×200×320 mm成型仓，采用顶部加粉系统，并首次搭载30W光纤激光器，兼容PA11、PA12、TPU等多种聚合物材料。



打印机可连接PPS200粉末处理站，该设备通过密闭空间安全转移粉块，配备新风与负压控制，有效抑制粉尘与异味。

PPS200能自动清粉、回收未烧结粉末、混合粉末并回传至打印机。

TPM3D还将展示工业级粉末处理站PPS V3的更新版本，占地面积缩小20%，压缩空气需求降低90%，清粉效率提升50%。

单台PPS可全面支持两台工业打印机，实现双设备全高度打印任务无人值守。



材料方面，TPM3D将推出Precimid 1190共聚酰胺粉末，断裂伸长率达280%，兼具高柔韧性与耐久性，提供黑白两色可选。

同时新增Precimid 1174Pro碳纤尼龙12材料，含30%碳纤维增强，集高刚性与耐热性于一体。



TPM3D展台将呈现从医疗、消费品到工业零件的多样化3D打印制品，包括鞋履、眼镜框架、笔记本电脑外壳以及艺术雕塑。

欢迎业内同仁前往11.0馆C18展台探索TPM3D的SLS解决方案。