硬件终端 - 第32页

模块化工业3D打印新纪元：FELIXprinters推出可定制Pro XL 3.1与超大尺寸Pro XXL

FELIXprinters推出两款模块化工业3D打印机Pro XL 3.1与Pro XXL，并配套工业级干燥柜。系统均采用模块化架构，支持定制化需求、高速打印（最高500 mm/s）及严苛工业场景应用。Pro XL 3.1具备600×400×600mm成形空间，搭载CAN总线接口与QuickSwap快速换头系统；Pro XXL配备1500×1000×1000mm超大成形容积，采用直线伺服电机与箱中箱式门架结构。干燥柜通过湿度控制与多DryCore模块组合确保线材处于最佳状态。全系列解决方案可集成至FELIXprinters云端服务器及切片软件体系，精准契合多品种小批量生产需求。

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25-11-14 00:21

Bambu Lab 颠覆多材料打印：H2C 无线热端互换系统正式发布

新款3D打印机将于欧洲中部时间11月18日下午3点首发：支持无线热端切换，减少线材浪费，并为H2D与H2S用户提供升级路径

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25-11-13 22:03

Stoke Space采购五台MetalFab 420K系统，加速火箭制造批量生产

经过六个月测试期后，初创企业借助Additive Industries新型四激光金属增材制造系统扩大产能

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25-11-13 18:02

Raise3D RMS220深度评测：光纤激光器+30,000mm/s扫描速度，SLS技术再升级

Raise3D推出首款SLS打印机RMS220，标志其战略拓展至多技术专业制造领域。该紧凑系统采用75W光纤激光器，扫描速度高达30,000毫米/秒，成型尺寸为220×220×350毫米，并配备集成氮气发生器实现可控气氛打印。经PA11材料测试，其尺寸精度达±0.2毫米且具备高生产效率（最高5公斤/天）。核心创新包括可拆卸成型单元以实现连续生产、搭载SLS专用工具的ideaMaker软件，以及灵活的材料授权系统。定价26，999欧元，旨在为无需改造基础设施、寻求经济高效高性能SLS解决方案的实验室和小型产业提供选择。

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25-11-13 08:21

双激光、新材料与数字铸造：3D Systems在Formnext全面升级SLA技术版图

该公司将首次推出新一代大尺寸打印机SLA 825 Dual、用于熔模铸造的数字化解决方案ArrayCast，以及两款新材料Accura SbF和Accura Xtreme Black。

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25-11-13 06:03

2PP技术登陆中国！UpNano与和生科技共建北京高精度打印示范实验室

总部位于维也纳的高分辨率双光子聚合(2PP) 3D打印机生产商UpNano GmbH通过与北京和川科技达成全新合作，正式进军中国市场。继在欧洲和美国建立业务后，此次合作标志着该公司迈出全球化新步伐，将NanoOne 3D打印机系列引入中国科研机构及特定工业领域。

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25-11-12 22:25

AMT发布PostPro UP和SF2X：以AI驱动后处理自动化，双倍产能紧凑设计

作为谢菲尔德本地后处理公司暨全球最大独立自动精加工系统供应商，增材制造技术后处理公司（AMT PostPro）以订单量同比激增40%的盈利增长成绩圆满收官本财年，并在2025年Formnext展会前夕发布两大新系统。PostPro UP自动拆包系统与PostPro SF2X蒸汽平滑系统将于2025年11月18日至21日在德国法兰克福首次亮相（12.1馆E41展位）。

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25-11-12 22:18

TPM3D将于Formnext 2025首发紧凑型SLS 3D打印机CF200与粉末处理系统PPS200，推动技术普及化与操作安全升级

TPM3D将在Formnext 2025展会推出全新紧凑型系列，包含专业级SLS 3D打印机CF200与粉末处理工作站PPS200。该系列旨在提升选择性激光烧结技术的普及性、安全性与易用性，同时解决粉末管理及工作空间效率的挑战。CF200配备200×200×320毫米成型容积及30瓦光纤激光器，PPS200则具备安全控制系统以实现自动化粉末处理。同时，TPM3D还将展示升级版工业粉末站（PPS V3）及新型材料，包括共聚酰胺Precimid 1190与碳纤维增强尼龙。此系列主要面向需要在紧凑配置中实现工业级性能的研发实验室与小批量生产环境。

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25-11-12 08:21

XJet Carmel Pro推出：金属与陶瓷3D打印的普及革命，为中小企业打开工业级大门

以色列增材制造公司XJet发布紧凑型经济平台Carmel Pro，专注于金属与陶瓷生产，旨在扩大其纳米粒子喷射技术应用。该系统面向中小型企业、研究机构及高端珠宝制造商，以工业级精度为特色，兼具低成本与小规模优势。

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25-11-12 06:19

突破颗粒3D打印瓶颈：AIM3D推出Voxelfill技术及高性能套件，强度逼近注塑件

德国多材料3D打印机开发商AIM3D将于2025年Formnext展推出新一代3D颗粒打印系统与软件工具。最新成果包括与丹麦软件公司Create it REAL合作开发的Voxelfill切片插件，以及其ExAM 255与ExAM 510系统的高性能升级方案。这些技术成果标志着颗粒基增材制造在机械强度与生产效率领域的重大突破。该公司还将通过在美国主要科研及工业设施部署新系统正式进军北美市场。

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25-11-12 06:18