硬件终端 - 第7页

Formlabs与EOS、HP、华曙正面开卷SLS3D打印

Formlabs发布Fuse X1，公开对比EOS、HP、华曙，以8.5万美元低价、高装填密度、全栈生态及低部署门槛，冲击工业SLS市场。挑战者以消费级打法卷向高端，老牌厂商材料与认证护城河仍在，行业竞争格局面临重塑。

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06-14 13:13

CosmicMaker从Photocentric独立：这台LCD 3D打印机在微重力下比地球上更准、更快

Photocentric剥离出CosmicMaker，这家新独立公司基于其封闭式腔体LCD 3D打印机，该设备在微重力环境下表现优于地面。该打印机于2026年4月在Novespace的空中客车A310零重力飞机上进行的抛物线飞行测试中，成功在2g至0g阶段加工了碳化硅、氧化铝及两种热固性塑料。微重力环境消除了颗粒分离和支撑结构，使该设备非常适合太空制造。在英国航天局和欧空局BSGN计划的支持下，CosmicMaker被定位为低质量、低能耗的多功能平台，可处理塑料、陶瓷、金属和复合材料，未来应用包括月球场景下的离心树脂回收与机器人搬运。

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06-12 19:42

Hi3D推出自动零件拆分与连接器功能，AI生成模型一步到位可打印装配

该AI 3D模型生成平台推出了按部件打印、智能接头生成、多颜色优化以及现成模板，面向无建模经验的用户。

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06-12 08:55

Formlabs发布Fuse X1大尺寸SLS系统，起价84,999美元，单件成本直降50%，吞吐量三倍于工业级设备

在新品发布的同时，Formlabs首次公开财务数据：2025年营收超2.5亿美元，连续两年实现盈利，客户累计打印零件超5亿个。

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06-09 21:25

自动化清粉与DfAM设计双管齐下，破解金属增材制造后处理瓶颈

利用Solukon的自动化解决方案和上游DfAM策略实现工业级粉末清除