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突破制造极限:ALD推出EBuild 850,支持15吨粉末负载与1000mm构建高度
德国机械设备制造商ALD真空技术公司开发了其新型EBuild 850电子束粉末床熔融系统,用于生产大型金属部件。
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25-12-18 17:54
2025增材制造产业年会部分嘉宾主题揭晓
“十四五”收官在即,中国增材制造产业联盟将于2025年12月23-24日在雄安新区举办年度盛会。本届年会以“从可选项到必选项”为主题,聚焦产业前沿趋势,诚邀业界同仁共话3D打印未来新篇章。
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25-12-18 13:30
央视报道的3D打印极简涡喷发动机将在增材制造产业年会现场展示!
中国航发成功研制国内首款3D打印极简轻质涡喷发动机KP16,整机超3/4部件采用增材制造,通过多次高空试飞验证,实现9000米高度稳定工作,性能达国际领先水平,填补国内技术空白。
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25-12-18 11:42
为什么FDM厂商有可能切入金属3D打印?学术文献读后
约翰霍普金斯大学研究揭示FDM式金属3D打印技术,通过改造传统塑料打印机,以金属丝材与半固态工艺实现低成本金属制造。该技术设备成本低、材料利用率高,适合教育、小批量生产等场景,但材料范围与精度仍有局限,为行业提供新方向。
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25-12-18 11:24
ONERA携手3DCeram利用多工艺3D打印平台突破超高温陶瓷制造,推动下一代航空航天部件设计
ONERA与3DCeram合作聚焦于通过3DCeram的多重增材制造技术平台推进超高温陶瓷的增材制造。这一混合系统融合了熔丝制造、机械加工与挤出工艺,实现了传统方法难以成形的复杂UHTC几何结构制造。依托Nanoe的ZrB₂–SiC线材及ONERA的材料专业能力,合作成功3D打印出UHTC部件,验证了该平台满足严苛航空航天要求的能力。此项工作标志着在拓展新一代航空航天与太空应用设计可能性方面取得了重要进展。
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25-12-18 09:05
革命性突破:全息超表面纳米光刻技术实现芯片封装三维制造,或将重塑半导体产业格局
得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员开发出一种名为全息超表面纳米光刻(HMNL)的新型3D打印技术,可实现复杂半导体组件的快速制造。该方法通过超表面生成的全息图对混合树脂进行图案化,形成多材料微尺度结构(包含金属与聚合物),其精度优于人类发丝直径。在1450万美元DARPA资助及产业合作支持下,HMNL技术展现出在消费电子、国防系统、紧凑型航空航天及机器人部件领域的应用潜力,该技术致力于加速原型开发、减少废弃物并优化半导体生产工艺。
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25-12-18 08:58
Aibuild获融资推进AI智能体工业化,福特波音携手加速3D打印自动化变革
Aibuild完成新一轮融资,加速AI智能体在增材制造领域应用。投资方包括IQ Capital、Driventure等,资金将用于拓展美国市场、开发硬件无关平台及强化工业安全解决方案,助力波音、福特等客户实现数字化制造转型。
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25-12-18 08:15
Metalysis实现高纯度铝钪合金量产,抢占溅射靶材市场先机
英国Metalysis采用FFC电解法量产高纯铝钪合金粉末,氧含量仅500ppm,满足半导体溅射靶材需求。该技术可制备均质Al₃Sc粉末,用于制造5G滤波器与航空航天部件,正加速扩产以替代中国稀土供应链。
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25-12-18 07:50
Continuum推出高导电铜镍合金粉末C715/C964,专为海洋能源领域耐腐蚀与可持续制造而生
Continuum Powders推出高导电铜镍合金粉末C715与C964,采用回收原料与专利M2P工艺,具备优异耐腐蚀性、热导性与机械稳定性,适配多种增材制造技术,助力海洋、能源及工业领域实现可持续高性能制造。
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25-12-18 07:49
革命性软细胞几何体突破太空制造边界:3D打印助力微重力实验取得超预期成果
英国牛津大学与布达佩斯技术与经济大学联合研发的新型几何结构"柔性晶格"近期在国际空间站随公理-4任务完成测试。这种结构的f2变体通过其无直边的曲面填充特性(类似金属丝框上的皂膜形态),实现了微重力环境下水行为分析的实验。匈牙利航天员Tibor Kapu开展的这项研究揭示了地球无法获得的独特流体构型,为生物组织几何学和无棱角结构设计提供了新见解。虽未明确说明制造工艺,但考虑到3D打印在航天实验复杂结构制造中的广泛应用,该结构极可能采用增材制造技术实现。
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25-12-18 07:48
AM易道招聘编辑 招募AM易道行业合伙人