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PostProcess 推出 DEMI X 520 自动化系统,推动 PolyJet 后处理标准化与高产能

AM易道

发布时间:11-27 22:56

PostProcess Technologies近日推出专为工业级PolyJet应用设计的自动化支撑去除系统DEMI X 520,该系统基于成熟的DEMI 430平台升级而来,旨在为工业和医疗市场用户提供更高一致性、更优处理通量及更低人工依赖度。

该公司表示,DEMI X 520通过可编程提升机构、变速泵控制及全集成AUTOMAT3D软件实现了更高级别的自动化,这些组件协同工作,允许用户标准化后处理参数、存储清洗方案并自动化流程控制,从而获得可预测、可重复的结果。

PostProcess Technologies首席执行官Jeff Mize指出,PolyJet用户正日益追求与其打印设备精度和速度相匹配的后处理系统,DEMI X 520通过自动化智能技术满足这一需求,消除人工瓶颈,实现真正的端到端工作流效率。



据PostProcess介绍,DEMI X 520允许操作员每周期仅需两分钟交互即可处理大批量PolyJet零件,这种人工参与的减少旨在降低劳动成本,同时在不同生产环境中实现更快的周转速度。

该设备的扩展容量支持单批次清洗数百个零件,满足高吞吐量PolyJet生产需求,系统采用公司的轴向流动技术(Axial Flow Technology),提供可调节、均匀分布的流体运动。

这种方法在保护复杂几何结构的同时,确保对不同材料和形状的支撑进行彻底去除,封闭式处理腔和自动化提升机构等安全增强设计,有效减少操作过程中的化学品暴露风险。

PostProcess强调,DEMI X 520是其全栈解决方案的重要组成部分,通过硬件、软件和化学剂的结合,实现增材制造中最常见打印后步骤的自动化。

通过解决PolyJet后处理中的可变性和劳动强度问题,该系统致力于简化工作流、提高可重复性,并支持从原型制作向批量生产的转型。



DEMI X 520的发布是PostProcess近期针对树脂和PolyJet工作流自动化后处理推出的一系列产品之一。

今年早些时候,该公司推出了针对大型光聚合物平台工业用户设计的高通量SLA树脂去除系统DEMI X 5000,PostProcess还通过DEMI X 200 Plus扩展了树脂清洁产品线,为生产环境升级了化学剂管理和更高容量的过程控制。

在牙科领域,公司推出了适用于自动化牙科后处理的DEMI X 520,反映出临床和实验室工作流中对配方驱动、软件控制精加工日益增长的需求。

转载自:3dprintingindustry,如对内容有疑问,请联系我们:yihanzhong@amedao.com
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