Formnext 2025展会于本周二在德国法兰克福展览中心盛大开幕，今年正值展会十周年，吸引了全球增材制造生态圈的数千名参与者。

本次展会规模空前，11号和12号展馆汇聚了超过800家展商，展示了3D打印技术的最新进展和未来趋势。

DyeMansion在12.1馆C31展位以“更多效能，更高效率”为主题，展示了完整的Print-to-Product工作流，包括Powershot X、Powerfuse S、DM60及DM60 Reservoir系统，以及近期收购的ASM公司VX1系统。

新品L-RR（再生）墨盒首次亮相，可显著降低黑色染色成本。

Interspectral在11.1馆B38展位推出了专为金属增材制造工作流设计的智能可扩展优化产品，通过数据融合与人工智能提升质量控制和过程监控水平。

技术总监Stefano Scaramuzza博士将于11月18日周二11:30在12.1馆-B49技术舞台发表演讲。



Kexcelled在12.1馆C22展位展示了新型可持续高性能材料，包括Eco-Aesthetic PLA线材系列，含有咖啡、茶叶和竹纤维变体，每种材料含10%相应回收废弃物。

同时推出三款弹性体材料：K9™ PEBA 90A、K8™ TPU AIR和K8 TPU 95A Matte。



十周年特设论坛汇聚了行业、研究与媒体领袖，探讨AM从原型工具演进为工业生产关键驱动的历程，议题涵盖材料与数字工作流进展、AM与制造生态整合、可持续发展与供应链韧性。

KraussMaffei在12.1馆E119展位展示了新型模块化3D打印系统PowerPrint Flex，采用机器人辅助架构，集成自主开发的Printcore 35-25挤出机，每小时可输出30-70公斤聚合物熔体。

现场演示了碳纤维增强聚碳酸酯跑车后扩散器生产，展现无模具制造大型薄壁尺寸稳定件能力。

TPM3D在11馆C18展位推出了新一代专业解决方案CF200 SLS 3D打印机与PPS200粉末处理站，形成闭环生态，减少粉末处理时间，提高材料回收率。



trinckle在11.1馆D39展位展示了增材应用套件，专为AM设计的自动化工具集合，使工程师无需高级CAD技能即可快速生成复杂打印就绪设计。

Materialise在12.1馆C139展位推出了CO‑AM平台新演进版本，强化其作为AM操作系统的定位，包括基于低代码技术的工作流自动化与定制功能，以及CO-AM构建平台编辑器。

同时推出三个定制软件包：CO‑AM Professional、CO‑AM NPI和CO‑AM Enterprise。



XJet在11.0馆D11展位展示了Carmel Pro多材料平台，用于金属与陶瓷AM，具备四通道多构建材料能力，支持单次构建中同时处理不同材料。

现场展示了完整材料组合，包括不锈钢、硬质金属、金银合金与技术陶瓷。



电子束联盟（EBC）创始成员齐聚展会，讨论推进电子束技术跨行业应用的新倡议，JEOL与Wayland Additive揭晓了联盟新品牌与官网。

论坛于2025年11月20日15:00在12.1馆B49技术舞台举行。

Formnext十周年生动展现了增材制造行业的活力与成熟度，展商们彰显出该技术在现代工业中的巩固地位。