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Nidec增材制造部门更名为“先进制造技术”,整合LAMDA金属3D打印、ABLASER激光微加工及BOND MEISTER晶圆键合三大平台

NIDEC MACHINE TOOL AMERICA 作为先进制造技术提供商,已完成对其增材制造业务的重要重组,并将该部门正式更名为“先进制造技术”。

此次更名与重组旨在整合增材制造与传统制造工艺,将三大专业技术平台汇集在一个统一的品牌与组织架构之下。

整合后的部门包括金属增材制造系统 LAMDA、高精度激光微加工系统 ABLASER,以及为半导体和MEMS应用设计的室温晶圆键合机 BOND MEISTER。

LAMDA是专为大型金属3D打印打造的激光粉末定向能量沉积增材制造系统,系列涵盖LAMDA200、LAMDA500、LAMDA2000和LAMDA5000。

该系统采用带人工智能异常检测的先进过程控制,实现实时监控与反馈,确保构建过程的稳定性与可重复性。

其独特的局部保护喷嘴技术无需使用完全封闭的惰性气体仓即可打印活性材料,显著简化了设置流程并加快了交付速度。

ABLASER激光微加工系统采用专有的光学头部技术与棱镜旋转器,能够执行超高精度的螺旋加工。

该系统可在硅、碳化硅和陶瓷等材料上钻出直径小至⌀27微米的微孔,且无热变形。

其灵活的锥度孔控制技术支持直孔、正向锥度孔、反向锥度孔及腰鼓形孔等多种几何形状。

BOND MEISTER在超高真空环境下通过表面活化实现晶圆键合,无需加热。

这一工艺消除了热应力与变形,使得氮化镓、砷化镓和硅等异质材料的键合成为可能。

产品线包括适用于研发、原型制造及中小批量生产的MWB-04/06-R、可实现全自动盒到盒操作的高通量生产型号MWB-04/06/08-AX,以及针对大批量应用中的300毫米晶圆键合的MWB-08/12-ST。

公司销售经理Tyson Gregory表示,此次业务重组与扩张反映了行业的发展方向及公司的战略定位。

通过整合这些专业系统,旨在让北美客户能够更便捷地利用其全套精密制造解决方案。

目前,所有这三套系统均已通过NIDEC Machine Tool America在北美建立的销售与服务网络面向市场提供。

03-16 12:00 转载自:3dadept,如对内容有疑问,请联系我们:yihanzhong@amedao.com
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NIDEC MACHINE TOOL AMERICA 先进制造技术 金属增材制造系统 LAMDA ABLASER BOND MEISTER 激光粉末定向能量沉积 激光微加工系统 晶圆键合机
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