NIDEC MACHINE TOOL AMERICA 作为先进制造技术提供商，现已将其增材制造部门更名为“先进制造技术”。

此次更名强调了公司整合增材制造与传统制造工艺于一体的综合技术版图。

新命名的部门将三大技术平台汇集在一个品牌之下，分别是公司的金属增材制造系统 LAMDA、高精度激光微加工系统 ABLASER，以及为半导体和MEMS应用设计的室温晶圆键合机 BOND MEISTER。

LAMDA是NIDEC的激光粉末定向能量沉积增材制造系统，专为大型金属3D打印而打造。

该系列包括LAMDA200、LAMDA500、LAMDA2000和LAMDA5000，其特点是采用带人工智能异常检测的先进过程控制，可实现实时监控与反馈，确保整个构建过程的稳定性与可重复性。

此外，其局部保护喷嘴无需使用完全封闭的惰性气体仓即可打印活性材料，从而简化了设置并加快了交付速度。

ABLASER是一种激光微加工系统，其核心是专有的光学头部技术与棱镜旋转器。

这使得系统能够进行超高精度的螺旋加工，可在硅、碳化硅和陶瓷等材料上钻出直径小至⌀27微米的微孔，且无热变形。

其灵活的锥度孔控制技术支持直孔、正向锥度孔、反向锥度孔及腰鼓形孔等多种几何形状。

BOND MEISTER在超高真空环境下通过表面活化实现晶圆键合，无需加热。

这消除了热应力与变形，使得氮化镓、砷化镓和硅等异质材料的键合成为可能。

产品线包括适用于研发、原型制造及中小批量生产的MWB-04/06-R、可实现全自动盒到盒操作的高通量生产型号MWB-04/06/08-AX，以及针对大批量应用中的300毫米晶圆键合的MWB-08/12-ST。