来自马里兰大学、圣母大学和佐治亚理工学院的研究人员开发出一种可通过浸水溶解实现回收的3D打印电路板。这项突破性技术为可持续电子制造开辟了新途径。

这种名为DissolvPCB的新型制造方法成本低廉且操作简便，仅需使用标准的熔融沉积成型（FDM）3D打印机即可实现。

该电路板采用水溶性合成聚合物PVA作为基板，液态金属合金EGaIn作为导电材料。

当产品寿命结束时，PVA基质会在水中溶解，而EGaIn材料则会聚集成可重复使用的液态金属珠，便于回收制造新电路板。

在初步测试中，由UMD主导的多机构研究团队发现该方法可实现98%的材料回收率。

研究人员在韩国举行的ACM用户界面软件与技术研讨会（UIST）上发表了相关论文，并荣获最佳论文奖。

DissolvPCB还获得了UIST演示类别的可持续性特别认可。此外，团队还开源了可回收电子器件设计插件。

UMD计算机科学专业五年级博士生、该研究第一作者Zeyu Yan表示："这种印刷电路板回收方法可能成为重构计算电子设备制造与回收体系的第一步。"

研究团队的更宏伟目标是在智能手机等大型设备的最终组装地就地生产电路板，从而降低脆弱全球供应链的影响。

"我们的终极愿景是所有计算设备材料都能实现本地化生产和回收，"Yan补充道。

UMD计算机科学助理教授Huaishu Peng指出，DissolvPCB技术还能降低可持续印刷电路板生产的成本门槛。

任何拥有FDM 3D打印机和低成本材料的研究者都能快速制造可回收电路板。

"我希望让业界认识到，这种方法不仅更具可持续性，还能带来更显著的经济效益，"Peng表示。