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Formnext焦点:3D Systems发布SLA 825 Dual,挑战立体光刻技术极限

工业立体光刻技术迎来重大突破!3D Systems在Formnext展会上首次推出了新一代立体光刻平台SLA 825 Dual,这款设备旨在将生产效率推向全新高度。

作为该公司迄今最先进的大幅面SLA系统,SLA 825 Dual的构建体积比先前解决方案增大了20%,并引入了专为高吞吐量制造设计的新功能。

此次发布标志着工业SLA工作流在规模化和精确度方面迈出了重要一步,展示了3D Systems如何通过全栈解决方案巩固其在高端立体光刻领域的市场地位。

3D Systems产品管理总监Sam Green在访谈中深入解读了该系统的独特之处和目标用户群,揭示了该公司如何利用数十年专业经验定义高性能立体光刻的新时代。

该系统在保持SLA著称的表面质量和精度的同时,显著加速了生产周期,预示着工业级SLA应用可能进一步向规模化、高吞吐量方向发展。

据了解,3D Systems为医疗、牙科、航空航天和国防等高价值市场提供行业领先的3D打印技术、材料和软件,此次新品的推出将进一步增强其对相关领域客户的吸引力。

观众可前往11.1馆D11展位亲睹SLA 825 Dual的真容。

25-11-19 20:21 转载自:3dnatives,如对内容有疑问,请联系我们:yihanzhong@amedao.com
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