Flux新功能：PCB电路板直接生成3D打印外壳，硬件迭代一夜完成

总部位于旧金山的Flux公司，为印刷电路板（PCB）设计开发AI软件。

它刚推出了一项新功能，可以根据用户的电路板布局直接生成3D可打印外壳。

用户可以在Flux聊天窗口里描述想要的外壳，软件会根据电路板的实际几何尺寸构建外壳。

生成的结果可以导出为标准3D打印文件格式。

这个功能包含在所有Flux套餐里，公司还提供两周免费试用。

这个功能把Flux的平台从电气工程扩展到了机械工程。

它覆盖了从电路板设计到3D打印外壳原型的完整路径。

这等于是在弥合电气与机械设计之间的差距。

以前要把PCB塞进能用的外壳里，通常得请机械工程师，或者自己学机械CAD，也就是mCAD程序。

对小型硬件团队来说，每次修改电路板都可能触发一轮新的机械设计。

Flux表示，这可能给项目增加数周时间和数万美元的总成本。

生成的外壳以3D模型形式出现，包含卡扣、螺丝孔、安装座、弧形边缘、通风口和端口开口。

用户可以预览结果，通过进一步的提示请求修改外观或功能，然后导出文件打印。

团队可以自己打印部件，物理原型隔夜就能准备好。

Flux会把每个外壳和它的源电路板设计关联起来。

当PCB上的元件被移动或替换时，软件会自动修改外壳，更新相应的制造和装配说明。

这样就不用手动重新测量或重新建模外壳了。

Flux联合创始人兼CEO马蒂亚斯·瓦格纳说，软件开发人员理所当然地认为，他们可以提出一个想法、构建原型并快速迭代。

而硬件开发人员直到现在才拥有这种便利。

借助Flux，他们可以省去首轮制造的时间和费用，甚至在测试电路板之前就通过3D打印原型进行迭代。

他还补充说，无需再试图通过演示文稿来传达想法，可以直接把正在制作的东西交到合作伙伴、投资者或潜在联合创始人手中。

测试对小型硬件公司来说是个真正的难题，瓦格纳说。

创建可测试原型所需的时间和成本非常高，但如果不测试，你往往会后悔。

Flux是第一个实用的解决方案，让开发者能够完全跳过机械CAD阶段。

在一个工作流程中，从电路板设计直接到带外壳的3D可打印原型。

这个外壳功能位于Flux基于浏览器的电子CAD环境里，也就是eCAD环境。

这个环境还负责处理从文本提示到制造电路板的各个步骤。

Flux瞄准的是小型硬件公司特有的一大空白。

这个空白就在成品电路板与可测试原型之间的机械设计步骤。

总部位于洛杉矶的软件开发商Zoo提供了一个免费的开源Text-to-CAD平台。

它可以把简短的文本提示转换为3D CAD模型，导出为STL、STEP等格式，用于3D打印或进一步编辑。

和Flux一样，Zoo也是根据书面描述生成模型。

不过截至2025年3月，这个平台只能处理单个对象，无法处理装配体。

而且只有在用户清晰说明尺寸、形状和功能要求时，它才能发挥最佳效果。

相比之下，Flux是围绕电路板的实际几何形状来构建外壳。

总部位于旧金山的Backflip AI针对的是另一个CAD瓶颈。

它的AI CAD副驾驶以Autodesk Fusion插件和独立Web应用的形式提供，可以把3D扫描、STL文件和其他网格数据转换为可编辑的参数化CAD模型。

该公司说，这能把物理部件数字化的成本从约1500美元降到约10美元。

CEO格雷格·马克说，处理时间只要1到5分钟，而熟练的逆向工程工作需要数小时甚至数天。

两家公司都把原本需要熟练CAD用户的环节交给了软件。

不过Backflip是从扫描和网格数据中重建现有零部件，Flux则是围绕电子元件设计新外壳。

Flux把基于提示的设计带进了外壳领域。

它的参考就是自己eCAD环境里的电路板布局。