TDK株式会社已达成最终协议收购Fabric8Labs, Inc.，交易金额约为4亿美元。这家总部位于东京的电子元件集团通过此次收购将获得Fabric8Labs开发的电化学增材制造（ECAM）技术——一种通过受控电化学反应沉积材料而非熔化或烧结原料来制造金属零件的工艺。该交易仍需获得监管批准并满足其他常规交割条件。

Fabric8Labs成立于2015年，专注于ECAM技术，三年前曾累计融资7330万美元。其技术能够生产纯铜部件，并可直接打印在PCB、硅片或现有金属部件等对温度敏感的基材上，瞄准电子制造领域——在这些领域中传统生产方法面临物理限制，包括数据中心基础设施的液冷硬件、电源调节的无源组件以及无线通信的射频组件。

该公司声称，与竞品热管理解决方案相比，其ECAM工艺可将加速器温度降低高达7°C/kW，这一裕度转化为更高硅功率密度、更高机架密度以及为超大规模运营商延长组件寿命。

对于Fabric8Labs的领导层而言，这笔交易标志着其经过深思熟虑的努力达到了顶峰——将其制造工艺与能够进行大规模生产的组织相结合。通过融入TDK的全球制造网络，Fabric8Labs的ECAM技术将获得大规模生产、供应链韧性及运营基础设施方面的支持，从而服务于数据中心基础设施和下一代电子领域快速增长的全球企业客户群。

「加入TDK集团是Fabric8Labs、我们的技术，以及最重要的是我们的客户的决定性时刻，」Fabric8Labs首席执行官兼联合创始人Jeff Herman表示。「我们开发ECAM是为了解决性能前沿的制造挑战——我们一直都知道，要充分发挥其潜力，需要一个具有全球影响力和运营深度的网络。TDK就是那个网络。我为我们的团队所取得的成就感到自豪，并为我们共同将实现的成就感到振奋。」

TDK社长兼CEO Noboru Saito将此次收购定位为其现有产品能力的补充：「Fabric8Labs的ECAM技术正是我们寻求的那种基础性制造创新——它不仅改进了TDK现有解决方案，而且实现了以前无法实现的产品和性能水平，为社会的转型做出贡献。随着数据中心基础设施的持续扩展和先进电子器件性能需求的不断加剧，我们设想通过将这项技术纳入我们的全球制造网络，并提供决定下一代数据中心性能的产品，这将为我们的客户带来显著优势。」

Fabric8Labs首席技术官兼联合创始人David Pain表示，生产规模将是现有客户的近期主要收益：「ECAM为我们的客户提供了决定性的性能优势。借助TDK的全球制造网络，我们能够以他们最雄心勃勃的项目所要求的规模交付该技术，无论是今天还是在他们长期路线图中。」

交易完成后，Fabric8Labs将继续在现有领导团队领导下运营，并与其增长历程中定义自身的客户、项目和合作伙伴共同承诺。