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Snapmaker完成B轮融资，加速构建3D打印软硬件一体化生态
Snapmaker在B轮融资中成功筹集了数千万美元，由知名投资机构高瓴创投和科技企业美团共同领投。此次融资旨在加速公司的核心技术研发、全球人才招募和3D打印生态系统的扩展，为全球市场普及做准备。
参与此轮融资的还包括顺为资本、龙珠资本、南山创新投资等机构，现有股东考耘资本和东方证券资本也提供了持续支持。
Snapmaker创始人Daniel Chen表示，公司将聚焦于三大核心领域：加速多色打印和高速制造等关键技术研发、扩展全球人才网络尤其是在硬件和AI软件开发方面，以及通过与创作者和供应链伙伴合作构建更全面的3D打印生态系统，进一步降低用户创作门槛。
Snapmaker成立于2016年，其使命是推动消费级3D打印的普及，曾通过多次大规模众筹活动获得市场关注。
2019年，Snapmaker 2.0在Kickstarter上创下科技产品众筹纪录，筹集超过785万美元。2025年，其U1型号3D打印机再次通过众筹从两万余支持者中募得超2000万美元，多色打印功能成为产品亮点。
U1的开发过程整合了大量用户反馈，旨在解决多色打印系统中的产出限制和材料浪费问题。公司随后推出SnapSwap四头并行换料系统，据称可提升五倍打印速度并大幅减少材料使用。
所有U1众筹设备已完成交付，产品预计于2026年第一季度在全球零售市场上线。
增材制造领域持续吸引投资关注。据IDTechEx数据，2024年全球3D打印行业通过40笔交易共获得约6.5亿美元投资。
2025年初，美国3D打印服务商Sintavia从Stifel North Atlantic AM-Forward基金获1000万美元债务投资，用于增强航空航天制造能力。
同期，Firehawk Aerospace在C轮融资中筹集6000万美元，由1789 Capital领投，资金将用于推动3D打印固体火箭发动机和燃料研发，其技术可大幅缩短传统制造所需时间。
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