德克萨斯大学奥斯汀分校

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SLS 3D打印2026全指南：无支撑复杂几何、终端零件量产，尼龙与PEEK材料突破成行业焦点

SLS粉末床熔融技术利用CO₂激光逐层烧结尼龙等聚合物，无需支撑即可成型复杂结构。自1980年代发明以来，材料从PA12扩展至PEEK等高性能热塑性塑料，应用从原型转向终端零件。专利到期推动设备普及，市场呈现工业与桌面级并进格局。

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07:57

AMUG新一届领导层揭晓：五位增材制造专家掌舵，DINO获奖者担纲核心职位

会员选举产生三位领导者，董事会任命两位，任期2026–2027

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07-01 21:12

科学家实现光刻3D打印空间调控结晶度，突破热塑性材料性能定制瓶颈

桑迪亚国家实验室、德克萨斯大学奥斯汀分校、俄勒冈州立大学、亚利桑那州立大学、劳伦斯·利弗莫尔国家实验室以及萨凡纳河国家实验室的研究人员合作，报告了一种控制单一热塑性零件内部结晶度的光固化3D打印方法。该发表于《科学》的研究描述了一种基于光学的工艺，能在三维空间中实现对结晶度的微观调控，并对光学与机械性能达成体素级别的精确操控。利用单一的热塑性原材料，该方法实现了在一个打印物体内对硬度、透明度、变形行为以及振动响应的局部调控。

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03-26 16:33

新型CRAFT技术问世：单材料3D打印高仿真人体手掌，革新医学训练

德克萨斯大学团队利用DLP打印机与单一树脂材料，通过调控光强在分子层面定制材料结晶度，实现了骨骼至软组织等不同力学特性的高仿生结构。该技术有望以低成本、高保真度的模拟器官替代传统解剖样本，革新医学训练模型。

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01-31 07:41

革命性突破：全息超表面纳米光刻技术实现芯片封装三维制造，或将重塑半导体产业格局

得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员开发出一种名为全息超表面纳米光刻（HMNL）的新型3D打印技术，可实现复杂半导体组件的快速制造。该方法通过超表面生成的全息图对混合树脂进行图案化，形成多材料微尺度结构（包含金属与聚合物），其精度优于人类发丝直径。在1450万美元DARPA资助及产业合作支持下，HMNL技术展现出在消费电子、国防系统、紧凑型航空航天及机器人部件领域的应用潜力，该技术致力于加速原型开发、减少废弃物并优化半导体生产工艺。

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25-12-18 08:58

可逆3D打印技术问世：双波长控制实现部件升级与再利用

劳伦斯·利弗莫尔国家实验室（LLNL）通过联邦资助研发中心开发出一款混合增材与减材制造系统，采用独特的双功能树脂材料，可在不同光波长作用下实现固化与降解。这项发表于《先进材料技术》的研究成果致力于实现纠错型3D打印、提升成型精度，并支持制件的循环利用与升级再造。目前首批商业化应用正通过LLNL创新与伙伴关系办公室推进落实。

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25-12-15 18:44

半导体制造新纪元：HMNL技术将生产周期从数月缩短至数天

德克萨斯大学奥斯汀分校工程师正开发新型3D打印技术"全息超表面纳米光刻（HMNL）"，致力于实现半导体芯片电子封装更高速度、更低能耗与更优环境可持续性。

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25-12-09 17:42

DARPA资助1450万美元！多材料3D打印技术重塑半导体产业链

德克萨斯大学团队获DARPA资助，开发出“全息超表面纳米光刻（HMNL）”3D打印技术，可一步成型多材料三维结构，精度达微米级，将数月制造周期缩短至数天，有望应用于半导体、柔性电子及国防器件等领域。

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25-12-06 08:00