柔性电子

康考迪亚大学研发出新型近场声波打印技术，通过聚焦超声波触发液态聚合物微尺度固化，将成型精度提升10倍并显著降低功耗。该工艺突破硅胶等材料微加工瓶颈，可一次性制造复杂微流控器件与柔性传感器，为医疗检测和软体机器人提供高效生产方案。

清华团队突破传统逐层打印限制，通过全息光场技术实现每秒333立方毫米的体打印速率，可在单光学面快速制造复杂毫米级结构，为微部件批量生产及生物组织模型等前沿领域提供全新解决方案。

麻省理工学院的研究人员开发出一种可设计三维编织超材料的计算框架，这些材料兼具柔软、柔韧与可编程特性。与传统依赖刚性轻质结构的超材料不同，这种编织网格能通过逐根纤维调节实现可控的拉伸、弯曲或失效模式，为软体机器人、可穿戴设备及柔性电子领域开辟了新前景。

厦门大学团队开发出集成原位激光诱导固化与直写成形的增材制造方法

直写成型（DIW）作为一种基于挤出的增材制造技术，通过喷头沿数字化路径逐层沉积墨水，构建三维结构。其核心优势包括：实现介观与微观尺度下的可定制材料打印、室温环境下的操作能力，以及对多种材料（如聚合物、陶瓷、金属及水凝胶）的兼容性——前提是材料具备适当的流变特性（如剪切稀化行为）。该技术广泛应用于储能设备、生物医学工程、光学器件及软体机器人领域。尽管DIW在材料兼容性与几何复杂度方面展现出高度灵活性，但其仍面临规模化生产难度、打印速度受限以及材料配方需精细调控等挑战。目前该技术主要集中于研究阶段，但随着持续进步，具备广阔的工业应用潜力。

厦门大学与加州大学伯克利分校研究人员开发出针对硅胶等热固性材料的新型3D打印方法，可无需支撑结构。该技术将直写成型与激光固化结合，材料挤出示即刻固化，实现自支撑结构与更快生产速度。通过软体传感器与磁性机器人等应用案例，该方法还能实现打印部件机械与电学性能的可编程调控，致力于推动柔性电子与器官芯片领域的工业应用。

德克萨斯大学团队获DARPA资助，开发出“全息超表面纳米光刻（HMNL）”3D打印技术，可一步成型多材料三维结构，精度达微米级，将数月制造周期缩短至数天，有望应用于半导体、柔性电子及国防器件等领域。

夏威夷大学马诺阿分校机械工程研究员合著综述，系统探讨浆料材料打印的挑战，并揭示深入理解底层物理机制如何提升增材制造可靠性。该论文发表于《流体力学年度评论》，综合数十年研究为3D打印应用绘制路线图——从人造组织到建筑级大型结构。