铜

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一种名为Cu29的纯铜线材，基于美国海军实验室技术，可在普通FDM打印机上直接打印导电结构，无需烧结或后处理。其导电性远超银喷墨方案，已获NASA、诺斯罗普等预付订单，并推出抗锡须的太空级变体，瞄准嵌入式电子与国防应用。

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08-07 09:24

这家拥有425年历史的奥地利铸造厂正将现代制造方法与传承数百年的青铜铸造工艺相结合，以应对材料成本攀升。

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08-01 21:46

本文全面解析铜3D打印的核心特性、工艺挑战与主流技术，涵盖粉末床熔融、粘结剂喷射、定向能量沉积及挤出成型等方法。重点介绍铜在导电元件、散热组件及航空航天领域的应用，并列出Sandvik、EOS、Markforged等关键材料与设备制造商，为行业用户提供实用参考。

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07-30 23:23

活动速记显示，3D打印在汽车高价值低产量零件上已突破，但规模降本与认证标准仍是瓶颈，车企与增材企业正探索单点深入与全流程铺开等路径。

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07-27 07:10

来自奥本大学和美国宇航局马歇尔太空飞行中心的研究人员证明，可在微重力条件下无需液体油墨打印导电金属结构，其使用了一套紧凑、自包含的系统，能够按需生成、沉积并烧结金属纳米颗粒。该研究发表于《npj先进制造》，呈现了为期两天的抛物线飞行实验成果，标志着向长期太空任务中按需电子制造迈出一步。

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07-02 18:05

本文解析金属3D打印中近红外与绿光激光在铜加工上的物理差异、工艺窗口及成本权衡，指出红光凭借成熟与经济性主导量产，绿光以更稳工艺实现极致性能，二者互补而非取代，选型取决于应用场景。

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06-03 18:54

苏格兰工程师使用高压冷喷涂制造大型铜结构，对航空航天、能源和造船业具有影响——但尚未经过全面测试

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06-01 18:50

在大多数产品开发周期中，都会有一个思维速度超越制造速度的时刻。设计师周二有了一个想法。修改后的零件要到周五才能从加工部门送达。到那时会议已经结束，那个本可能改变局面的迭代来得太晚，已无关紧要。

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05-18 11:01

专业3D打印媒体编辑视角：本文作者将电化学3D打印铜冷板论文转化为交互式网页游戏，通过粒子流模拟直观展示CNC、SLM、ECAM等工艺对GPU散热效率的差异，帮助读者在“烧毁显卡”的趣味操作中理解比表面积、热阻等工程概念。

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05-11 08:12

伊利诺伊大学团队联合Fabric8Labs，采用电化学增材制造（ECAM）技术，将拓扑优化设计的复杂针翅结构精确复刻为纯铜冷板。实测热阻降低32%、压降降低68%，推算1GW数据中心可释放344MW算力负载，为AI散热提供全新工艺路径。

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05-10 16:17