从MIM到金属粘结剂喷射：DYT携数十年烧结经验入局，瞄准AI数据中心铜冷板

总部位于新加坡的Dou Yee Technologies（DYT）正从一项互补性服务转向围绕金属粘结剂喷射（MBJ）构建的工业化生产流程。

多年来，该公司在粉末注射成型（PIM）、金属与陶瓷注射成型（MIM/CIM）领域积累了深厚的技术专长。

这些专长覆盖医疗、半导体、汽车、消费电子和工业领域，为客户供应复杂零部件及子组件。

公司自1996年成立以来，先后拓展至马来西亚（2011年）和中国（2015年）。

虽然关于其何时进入增材制造领域的信息公开甚少，但据了解，该公司一直与合作伙伴协作，综合运用激光粉末床熔融、熔丝制造、立体光刻和粘结剂喷射等技术。

这个项目建立在2025年10月与新加坡国家增材制造创新集群（NAMIC）和惠普（HP）签署的谅解备忘录基础之上。

如今，新加坡科技研究局（A*STAR）旗下的增材创新中心（AIC）也已参与其中。

合作各方希望在HP Metal Jet S100上验证一条从开发到量产的完整工作流。

早期的演示件是由AIC打印的一个316L工业传感器壳体。

据DYT介绍，316L和17-4PH不锈钢已被列为合格材料，适用于医疗、半导体和高强度精密零件。

铜则正在评估用于散热器、冷板和换热器。

与此同时，镍基高温合金（用于涡轮机械、航空航天）和碳化钨-钴（用于耐磨件、工模具）已被列为未来开发方向。

该公司认为铜材料将带来巨大的市场机遇。

其研究显示，在AI数据中心中，不断攀升的热负荷正在推动对具有复杂内流道的液体冷板的需求。

对DYT而言，开发数据表明，粘结剂喷射成形的铜在烧结态密度约为8.2 g/cm³。

经热等静压（HIP）后接近全致密（8.9 g/cm³），非常适合其制造工艺。

其研究还显示，热导率从约315 W/m·K提升至365 W/m·K，电导率接近97% IACS。

凭借在MIM/CIM生产和烧结方面积累的深厚专长，以及将以最经济的制造路线把原型推向量产的能力，DYT或许处于有利位置，能够开发出一种值得市场信赖的粘结剂喷射工艺。

如你所知，在金属粘结剂喷射中，打印仅仅是一半的工序。

良率取决于脱脂和烧结环节。

在这一过程中零件会发生收缩，并可能出现变形。

而MIM生产商在解决这一问题上，已经投入了数十年的努力。

把视角拉回市场层面。

当HP于2022年将Metal Jet S100推向更广泛的商业市场时，我们曾将MBJ描述为一种面向大规模生产的「精英级」技术。

当时推动这一领域的是谁呢？

是Desktop Metal（通过ExOne）、GE Additive和Markforged（通过收购Digital Metal）。

近五年过去，这一领域的参与者已经减少。

ExOne是目前唯一确认仍在运营的公司。

与此同时，HP正在扩大其材料体系，而Colibrium Additive自2024年Formnext上那次对话之后一直保持沉默。

随着DYT的入局，我们倾向于相信，MBJ的采用有望为市场带来更多新的机遇。