AMCM

PanOptimization推出新一代仿真平台PanX，通过多网格建模可求解数亿节点，突破传统有限元规模限制。它不止预测变形，还能直接优化打印参数以防失败，尤其适用于火箭发动机等复杂部件及DED工艺，旨在取代行业普遍的试错打印模式。

Kongsberg引进两台AMCM多激光金属打印机，用于挪威主产线。设备将承担全尺寸样件、鉴定件及装机硬件制造，推动国防项目数字化落地。EOS及Additive Minds团队提供初期支持，强调设计思维革新比技术更具潜力。

AMCM将PanOptimization的PanX热机械仿真集成至EOSPRINT构建准备流程，覆盖从小幅面到M 8K大幅面设备。仿真数据直接取自打印机，无需切换软件，可提前优化停留时间、补偿几何与激光功率。M 8K上1200毫米气尖组件演示表明，该方案能有效识别热点并预防变形、残余应力等缺陷。

Spectrum在首飞仅30秒后18个月，凭借EOS和AMCM打造的3D打印推力室所构成的Aquila发动机，从挪威成功入轨。

Additive Assurance与XAM达成日本分销合作，将AMiRIS实时质量保证系统引入金属PBF市场。XAM将提供技术支持、设备连接及数据整合服务，助力日本客户应对量产中的质控挑战。

EOS子公司与Bauer Group合作建设该设施，用于并行组装多套AMCM M 4K和M 8K系统

MACH 2028展位预订超半，增材制造专区成焦点，早鸟优惠9月截止。展会依托上一届超500家展商、2.6万观众的强势表现，吸引企业抢购。专区由AMUK主办，配套知识中心提供独立技术指导，EOS等企业曾在此发布合作项目，平台价值获业界认可。

这家增材制造公司在更广泛的材料开发协议下，新增了一个牌号并重新命名了一个现有牌号。

本文解析金属3D打印中近红外与绿光激光在铜加工上的物理差异、工艺窗口及成本权衡，指出红光凭借成熟与经济性主导量产，绿光以更稳工艺实现极致性能，二者互补而非取代，选型取决于应用场景。

激光金属3D打印里有一类材料，并不好打。说的就是纯铜。铜对红外激光的反射率极高，常规几百瓦激光打过去，大部分能量被反射回去，熔不动粉末，反射光甚至可能伤到光学系统。再加上铜导热极快，刚熔出来的液池热量瞬间被吸走，熔池根本稳不住。早期试过纯铜LPBF的人都有同一个感受：要么良率低到没法量产，要么密度上不去、电导率打八折。而客户用铜就是要它的电导和热导，打八折就失去了用铜的意义。图片是奥地利一家叫Fuchshofer的公司分享他们的铜3D打印成果。设备是用的是EOS旗下AMCM定制的M290 1kW版本。他们自己的说法是，纯铜增材已经做成了稳定的工业级流程，能批量产出高密度、性能可复现的零件，应用覆盖感应淬火用感应器、半导体行业的定制冷却件、电动汽车相关的散热结构。AMCM设备端给出的打铜解题路径是堆功率：把EOS主力机型M290的激光功率从常规的400W拉到1000W，把熔池压住。工程上要重做的事情其实很多：光学系统、冷却链路、过程监控、扫描策略，每一项都要重新匹配高功率工况。这家奥地利公司的客户是感应淬火设备厂、半导体设备商、电动车产业。他们强调的几个应用场景，恰好都是非用铜3D打印不可的场景。比如感应器线圈，因为内流道复杂、电流频率高，传统工艺做不出来；半导体定制冷却件，因为局部热流密度极大，铜件几何越复杂越能拉开差距；电动车散热结构，因为对铜件设计自由度的要求越来越高。  AMCM这条路是把红外激光的功率堆上去，靠大力压住铜的反射率和导热。这是目前最主流的工业方案之一，但不是唯一一条路。另外一条路线是换激光波长。铜对绿光和蓝光的吸收率比红外高出一个数量级。德国TRUMPF、日本古河、美国nLIGHT、我国希禾这几年都在推绿光或蓝光的金属增材方案，理论上能用更低的功率把铜熔透，熔池更稳，飞溅更少。但红光高功率方案有一个绿光蓝光目前还比不上的优势：生态。光纤激光、扫描振镜、过程监控、参数库，围绕红外激光的工业基础设施已经积累了十几年，从设备厂到服务商再到客户验收标准，整条链路是顺的。绿光蓝光路线长期可能更优，红光高功率路线现在能落地。当然，这只是AM易道根据现有公开信息的一个判断。技术路线之争从来不是非此即彼，红光、绿光、蓝光各自都还在演进，谁能跑出来、跑多快，最终要看客户端在不同应用场景下的实际投票。p.s.有EOS设备出售意向读者请私信。