Equispheres

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由瑞士联邦材料科学与技术实验室领导的研究团队发现，在脱脂过程中去除溶剂阶段，可使挤出打印的AA6061铝合金获得更致密的烧结零件。研究人员将单步芯吸脱脂与更长的烧结保温时间相结合，达到了高达97.9%的相对密度。该研究于2026年10月15日发表在《增材制造进展》上。

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10-26 20:58

550万美元力推Scalmalloy多源认证，America Makes瞄准国防增材制造

America Makes启动550万美元GOTHAAM项目，由通用原子航空系统牵头，联合洛马、诺格、空客及APWORKS、Equispheres等，为Scalmalloy高强度铝合金在三种激光粉末床熔融设备上生成MMPDS统计许用值，并行认证多个粉末来源，推动增材制造铝合金进入航空航天结构件批量应用。

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10-12 21:06

增材制造25年11月回顾：增材制造步入生产效率与认证能力的竞争时代

十一月堪称行业重心的决定性时刻：与其说是一系列产品发布，更像是关于产能的制度性决策——融资花落谁家、资质如何认定、哪些原材料具备主权保障，以及在供应链博弈中“激增产能”的真正含义。

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01-03 18:00

Equispheres推出革命性无氧铜粉组合实测数据曝光：高球形度+超流动特性直击量产痛点

Equispheres推出专为航空航天、汽车及半导体行业量产设计的新型无氧铜粉Cu-OF。该粉末具备高球形度、优异流动性及超薄氧化层，适配激光粉末床熔融工艺，确保铺粉均匀与能量吸收稳定，且全部北美本土生产，供应链可靠。

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25-11-25 07:56

突破性进展：Equispheres推出高纯度无氧铜粉，重新定义增材制造材料性能

加拿大增材制造金属粉末供应商Equispheres推出新型无氧铜粉系列产品，适用于规模化生产。该Cu-OF（C10200）材料采用其专利待审的雾化工艺，可制备高纯度、粒径均一的粉末，兼容激光粉末床熔融系统。该系列粉末在北美生产，主要面向航空航天、汽车及半导体领域应用。

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25-11-24 20:08

Equispheres全新无氧铜粉系列亮相，为航空航天与电子制造带来材料革新

Equispheres推出一系列专为增材制造优化的无氧铜粉组合产品，面向航空航天、汽车与半导体行业。该粉末具有高球形度、超薄氧化层与受控粒径，可确保在L-PBF工艺中保持性能稳定。基于Aconity*X*系统的验证测试表明其具备高流动性与优异加工性能。此项技术源自该公司在铝基增材制造粉末领域的专业积累，致力于树立铜粉质量新标杆，并支持北美地区规模化生产。

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25-11-19 18:30

专家见解：3D打印行业海外投融资现状

本文编译3D Printing Industry报道，依据IDTechEx数据回顾2024年约40笔、总计6.5亿美元的增材制造投资。受访专家讨论资本对可衡量客户价值、细分应用与稳健回报的重视，以及行业整合、数据质量和后处理等挑战，并对2025年融资作出当时预测。

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25-01-27 23:21